• 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 6年工作經驗 80天前更新
    1. Serdes IP設計開發, IC功能驗證與系統效能改善, e.g. 50G/100G/200G/300G/400G. 2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產 3. 負責實作演算法或韌體設計,並在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率 4. 設計自動化驗證高速介面並除錯, 並支持IP導入產品與客戶應用
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 8年工作經驗 80天前更新
    We are seeking an experienced and highly skilled Program to lead the planning, execution, and delivery of complex programs spanning data center and AI. This role is highly technical and requires a solid background in Electrical Engineering (EE) and Computer Science (CS) to effectively understand and address cross-functional technical issues and risks. Key Responsibilities: 1. Lead and manage end-to-end program delivery for data center projects, ensuring alignment with business objectives and development timelines. 2. Collaborate with internal cross engineering teams and external customers to drive project direction and manage risks. 3. Influence and execute across cross-functional engineering and operations organizations, fostering effective communication and teamwork. 4. Provide clear and focused project reporting to executives and stakeholders, ensuring transparency and accountability. 5. Identify and mitigate program risks, proactively addressing issues to ensure successful implementation. 6. Coordinate resources, schedules, and deliverables across multiple teams and locations. 7. Maintain strong organizational discipline and strategic thinking to achieve program goals.
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 80天前更新
    1. 使用模擬工具分析汽車SoC的性能、功耗和熱管理指標。 2. 改進模擬模型,識別並針對SoC最佳化領域。 3. 實施策略,提升車載SoC的性能和效率。 4. 自動化評估流程,實現持續的SoC最佳化。 5. 跟進汽車SoC設計的最新進展,專注於系統層面的改進。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 6年工作經驗 80天前更新
    1. 車用客戶品質窗口,負責前期品質相關討論(APQP,RFQ,PPAP..etc)與量產品質持續改善 2. 負責車用客戶異常退貨分析與溝通 3. 協助車用客戶生產品質改善 4. 推動內部品質系統流程精進
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 80天前更新
    1. Automotive Packaging development, New product introduction, Mass production, Supplier management.​ 2. Develop and evaluate the advanced IC Package technology.​ 3. Collaborate with the assembly subcontractors to complete the technology development.​ 4. Qualification and yield improvement for the advanced IC Packages.​ 5. Audit subcontractors.
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 80天前更新
    • 領導並參與6G無線通信技術的前沿研究工作。 • 為國際標準組織(如3GPP)制定和完善技術提案。 • 分析新興趨勢,並將前沿概念(如人工智慧、能源效率、衛星通信)納入研究議程。 • 與跨領域團隊合作,評估技術的可行性及其與全球標準的契合度。 • 透過參與全球聯盟、產業論壇及標準化委員會,推動生態系統的互動與參與。 • 指導初級工程師標準化流程及技術寫作。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 80天前更新
    1. 發展多模6G/5G/4G L1/DSP軟體,包含: 狀態機/通道排程/數據機及RF控制 2. 在嵌入式系統實現OFM信號處理機制 3. 熟悉ASIP/DSP架構下的數位通訊
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 4年工作經驗 80天前更新
    1.Design, develop, and optimize advanced Generative AI models (e.g., LLMs, diffusion models, GANs) for modem system verification and testing. 2.Develop and lead AI-powered tools and platforms to automate software processes, improving efficiency and test coverage in modem system testing. 3.Architect large-scale data pipelines and perform feature engineering and statistical analysis to ensure the quality and integrity of test data. 4.Lead technical projects using Agile methodologies, driving models from PoC to production and ensuring robust testing and CI/CD integration for modem systems. 5.Stay up to date with the latest AI trends, and proactively propose and implement innovations to enhance automation and testing efficiency.
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 8年工作經驗 82天前更新
    1. 高速類比電路設計 2. 類比設計以及自動化流程開發顧問
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 82天前更新
    1. 開發系統模型與功耗、效能及散熱 (PPT) 估算方法論,以引導嵌入式軟體堆疊的架構設計與實作。 2. 與 IP 及系統設計團隊合作,優化行動裝置與高效能運算平台的系統效能及使用者體驗。 3. 分析並調校電源/散熱管理策略與軟體行為,專注於高負載場景及業界標準跑分 (Benchmarks) 的優化。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 82天前更新
    1. 智慧型手機, 車用晶片, 個人/伺服器主機記憶體系統 (記憶體排程控制器, 共享系統快取) 及資料傳輸介面架構設計 2. 專注於運算單元 (CPU/GPU/NPU/DSP等) 與記憶體系統互動關係之系統軟硬體行為分析及最佳化 3. 記憶體系統效能/能耗模型建立及競爭分析
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 82天前更新
    1.優化運算系統架構,包括數據處理、任務調度和資源管理等應用,以提升系統效能和用戶體驗。 2.設計、開發和探索基於對系統profiling的系統級性能/功耗/熱效應的行為模型,確保系統在不同工作負載下的穩定性和效率。 3.分析和建立系統(包含處理器, cache, memory, package, power delivery network)的功耗和熱效應模型,並提出優化建議。 4.與軟硬體工程師協作,整合運算處理技術,並進行性能最佳化。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 82天前更新
    • 負責次世代 AI 伺服器系統的架構探索與效能分析,以定義具備市場競爭力的最佳解決方案。 • 深入分析大型語言模型 (LLM) 等關鍵 AI 工作負載,精準識別並定位系統效能瓶頸。 • 開發並維護系統級效能模型 ,用以模擬各種 AI 加速器、記憶體與互連拓撲組合。 • 與系統架構師緊密合作,提出基於模擬數據的量化分析報告,以驅動關鍵架構決策。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 82天前更新
    此(資深)職缺需以軟體/韌體設計的角度,進行聯發科技無線通訊網路相關IC設計方案的韌體白盒測試,包含WiFi、Bluetooth相關的功能。 需要負責與MAC、PHY、System、SW 等工程團隊合作,進行韌體白盒測試的開發、建置,與問題的除錯分析。 需要設計與開發不同的韌體測試方法,包含自動化測試的開發與建置,並且不斷的精進改善,以期軟韌體的品質能夠符合內部開發及外部客戶的要求。
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  • 無經驗也能轉職成功,高雄台南+月薪三萬工作機會