- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 36天前更新展開
1. 負責SOC內 bus 數位系統的 SystemC 平台建模與模擬，包括功能建模與性能分析。 2. 根據系統規格，建立可重複使用且具延展性的 SystemC 模型，支援系統架構規劃與驗證。 3. 參與 SoC（System-on-Chip）/IP 之行為層及高層次抽象（TLM, Transaction-Level Modeling）模型設計與驗證。 4. 與硬體、軟體和驗證團隊協同合作，協助流程整合、聯調與問題分析。 5. 撰寫技術文件與模型說明，支援團隊設計、驗證及客戶應用。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 10年工作經驗 67天前更新展開
－Partner closely with software engineering leaders (VPs and Directors) to ensure rapid development progress, faster decisions through clear priorities, and expedient closure of blockers －Maintain a dashboard and regularly present progress reports to company and partner executives, highlighting key milestones, risks, and next steps. Provide clear context and recommendation on major decisions －Facilitate effective communication between engineering teams and partners regarding issues, needs, and requirements. －Assist engineering teams in prioritizing and triaging customer requests to align with business objectives and resource availability. －Manage escalations from partners, identifying root causes and driving resolution in coordination with relevant teams. －Monitor and evaluate execution costs, including tools, equipment, and headcount, and prepare recommendations to support management approval processes. －Build and sustain strong working relationships with partner software leaders, ensuring transparent communication, timely updates, and effective handling of partner requests. －Collaborate with product planning to lead engineering teams in developing demos and performance benchmarks
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 36天前更新展開
職位與職責： 1. 定義 GPU 編譯器軟體架構及介面。 2. 開發/實作 GPU 編譯器流水線、連結以及各種最佳化/轉換。 3. 與驅動程式團隊及硬體團隊合作，實作新的 API 與硬體功能。 4. 與驅動程式團隊及硬體團隊合作，改善/調整效能與功耗。 5. 執行並交付專案，以達成里程碑與進度要求。 6. 分析並除錯程式碼生成相關問題。 7. 分析並影響未來 GPU 架構的設計。 8. 與內部及外部團隊建立可靠且值得信賴的合作關係。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 5年工作經驗 36天前更新展開
Role and Responsibilities • Responsible for GPU cluster uArch specification, PPA (power, performance and area) optimization for industry-leading GPU hardware IP • Collaborate with Arch/Model/SW team, develop cluster level HW specification that meets feature functionality and PPA metrics • Collaborate with Arch/SW/Design team to identify and solve performance bottlenecks, power/area inefficiency issues • Guide IP design process all the way from RTL coding, verification to tape out and post-silicon debug • Proficiently use AI agent and tools to improve RTL coding, function debug and PPA analysis productivity • Execute & deliver to meet milestones/schedules. • Analyze and debug code pre-silicon and post-silicon issues. • Analyze and influence future GPU architectures. • Construct reliable & trustable relationships across teams internally & externally. • Delivering best in class GPU IP for mobile, automotive, laptop and ASIC applications
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 36天前更新展開
1. SOC platform 架構與RTL implementation 2. 負責 IP/子模組之 RTL 整合，組成 SoC (System-on-Chip) 或子系統的頂層設計。 3. 依據設計規格，串接不同來源或平台的 RTL，確保各模組間介面相容與功能正確。 4. 撰寫與維護整合 RTL 的頂層模組、配置腳本及連結測試環境。 5. 針對整合後的設計進行功能模擬、靜態時序分析（STA）、Lint、CDC 及等驗證工作，並協助 debug。 6. 與軟硬體、驗證、後端設計等團隊密切合作，確保整合流程順利與產品交付時程。 7. 編寫設計文件及協助設計交付相關事務。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 36天前更新展開
加入 MediaTek「先進製程平台 DFT」團隊，你的工作直接影響 N4/N3/N2 及更先進世代 Cloud ASIC 的可靠度與良率。 - DFT 架構與插入：針對先進節點 SoC 及 chiplet/3D-IC 設計，定義並實作 Scan（full-scan、compressor）、MBIST、BSD/JTAG 架構；使用 Synopsys / Siemens (Tessent) EDA 工具執行端到端插入流程。 - ATPG 與 Advanced Fault Model：開發並優化 stuck-at、transition delay、cell-aware、path-delay 等 fault model 的 ATPG pattern；驅動 fault coverage closure 並交付 DRC-clean pattern。 - 模擬與驗證：透過 gate-level simulation（VCS/Xcelium）驗證 DFT 邏輯正確性；解決 DFT rule violation 與 coverage gap，確保 tapeout 品質。 - 後矽驗證與測試：主導 CP / FT / HTOL / HVS 各階段 DFT 工作，包含 test mode 驗證、scan chain 連通性測試、MBIST 執行與 repair 確認。 - Volume Diagnosis 與 Yield Ramp：運用 scan/MBIST diagnosis 資料分離系統性缺陷，與製程及 FA 團隊協作加速 yield learning 與技術成熟。 - RMA / DPPM 除錯：利用 DFT diagnosis 流程調查 field return，協助降低 DPPM 並防止 escape。 - 產業前沿：持續追蹤 Cloud ASIC chiplet 測試趨勢、ATE 技術進展與 EDA 新功能，主動將新觀念帶入團隊。 職務要求
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 36天前更新展開
1. 開發 Android smartphone multimedia video system framework, driver and functions 2. 架構設計、分析並優化 Android smartphone multimedia video 效能 3. Video 功能驗證 4. 系統架構設計與問題分析
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 36天前更新展開
1. Work on AI development for design flow 2. Perform floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff flow automation
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 5年工作經驗 36天前更新展開
We seek a skilled and visionary AI Computing Platform Software Planner to drive innovation and development across our AI platform products. This role requires close collaboration with leading technology partners – Google (Android OS), Microsoft (Windows) - to define, plan, and execute software features that enable advanced AI capabilities in our computing platforms. 1.Software Feature Set Planning & Decision Making 2.Execution Planning 3.Cross-Partner Collaboration 4.Platform Integration & Validation 5.Documentation & Communication
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 6年工作經驗 36天前更新展開
We are seeking a knowledgeable and analytical AI Computing Platform Hardware Planner to drive competitive benchmarking across CPUs, GPUs, and NPUs. This role requires deep familiarity with performance metrics—such as perf/W, tokens/sec—and industry standards. You will collaborate closely with QA teams to produce comprehensive insights comparing MediaTek’s computing platforms with leading competitors, including Intel, Qualcomm, and Apple. Key Responsibilities: 1. Competitive Benchmarking 2. Industry Knowledge and Analysis 3. QA Collaboration & Insight Generation 4. Reporting & Communication
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 36天前更新展開
1. 5G/6G通訊IP開發. 2. 多模(5G/6G)解調架構開發以及RTL coding/verification/integration.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 36天前更新展開
1. 資料中心AI晶片架構設計與RTL實作 2. 資料中心SoC與AI運算平台設計與驗證 3. 系統匯流排與AI週邊設計 4. SoC系統效能分析
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 4年工作經驗 36天前更新展開
- 針對下一代資料中心產品，推動並導入 SoC 層級的先進功耗優化技術；與 RTL、合成與布局團隊協作，完成低功耗功能的架構規劃與導入。 - 於各設計階段（RTL → 閘級 → 佈局後）進行功耗估算與分析，提出可執行的省電建議與改善方向。 - 與 Tier-1 客戶合作制定功耗規格，並提供下一代產品的功耗估算結果與技術說明。 - 支援樣品回片後的功耗量測比對（silicon correlation）與功耗相關問題除錯（sample back / bring-up）。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 6年工作經驗 36天前更新展開
- 透過推動跨部門在技術需求、介面定義與交付項目上的一致性，協調先進封裝解決方案的開發（例如 CoWoS、2.5D/3.5D 整合，以及 Chiplet 架構）。 - 主導 SoC Floorplanning 以最佳化 PPA（功耗、效能與晶片面積），並在時序收斂、繞線壅塞、電源域邊界，以及 PDN／熱設計等考量間取得平衡。 - 與封裝團隊合作制定並優化 Ball/Bump 配置（bump/ball map），以滿足 SI/PI、電流承載能力、可製造性與可靠度等需求。
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