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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 2天前更新展開
- 機構設計課級主管 1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。 6. 根據技術發展方向，進行新材料與新機構的創新設計與實踐。 7. 負責機構設計團隊之工作規劃、資源分配、技術指導與績效管理，提升團隊技術能力與專案執行效率。 8. 跨部門協調研發、製造、採購及品保等單位，整合技術資源，確保產品順利量產與持續改善。 - 機構設計高級工程師 1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 2天前更新展開
資料建立與維護: 1. 依BOM整理產出尚需由廠商提交IMDS的清單 2. 要求供應商發送零件 IMDS 資料並追蹤直至完成。 3. 依專案PPAP時間表, 整理IMDS BOM。 4. 參加專案會議，說明IMDS執行進度。 零件審核與提交: 5. 依IMDS 最新規則/指南/建議/OEM 製造商特定要求/IMDS 新聞/IMDS 常見問題, 來執行作業。 6. 依上述標準進行審查；不符合要求的要求供應商糾正直至符合要求。 7. 依專案PPAP時間表, 提交合規的產品IMDS宣告。 8. 參加專案會議，說明IMDS執行進度。 9. 在提交產品IMDS資料之前與客戶的IMDS專家進行溝通，需要時說明原因。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 2天前更新展開
1. 負責客戶需求分析與規格確認，及客戶技術服務。 2. 負責產品硬體配置與電路設計。 3. PCB Layout Review與電路配置規劃。 4. 執行硬體驗證、Debug及問題分析。 5. 配合RD、ME及工廠進行產品開發與Issue排除。 6. 維護設計文件(BOM、電路圖)及協助產品量產導入。 7. 提供新人教育訓練及技術經驗傳承。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 2天前更新展開
- AI 研發設計經理 1. 研發與產品設計參與：主導或參與 AI 系統、軟硬體整合架構或應用層的設計與開發，將商業需求轉化為具體的技術實作路徑。 2. 技術專案管理與推進：主導跨功能團隊（演算法、硬體、系統整合、產品）的專案規劃，控管研發範疇（Scope）、時程與交付質量。 3. 風險控管與工程治理：評估技術可行性，提早識別研發過程中的潛在風險，並制定應變方案。 - AI 研發技術課長 1. 前沿技術研發與指導：帶領團隊進行 AI 模型研發，深入探討並實作包含電腦視覺（Vision）、視覺語言模型（VLM）、視覺-語言-動作模型（VLA）等前沿技術。 2. 研發團隊管理：指導並培育工程師，提升團隊程式碼品質、研發效率，建立良好的技術分享文化。 3. 技術落地與應用擴展：除了深化 Robotic AI 的應用（如具身智能、模擬環境與實體部署），亦需評估如何將現有 AI 技術遷移、擴展至其他具潛力的應用場景。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 10年工作經驗 2天前更新展開
1.員工健康促進活動規劃與推動 -規劃並推動員工健康促進相關方案與活動，整合內外部資源，提升員工身心健康意識與整體幸福感，持續優化職場健康文化。 2.職場不法侵害防治與申訴案件規劃督導 -規劃職場不法侵害防治機制及申訴處理流程，督導案件受理、調查與後續追蹤，確保相關作業符合法規要求並妥善處理。 3.跨部門協調與資源整合 -主導跨部門溝通與協調，整合各單位資源，推動員工關係相關專案順利執行，確保各項業務如期達成組織目標。 4.ESG 報告書資料提供 -配合公司 ESG 報告書編製需求，彙整並提供員工關係、職場健康安全、職場不法侵害防治等相關數據與資料。 5.職業安全衛生業務監督 -監督職業安全衛生相關業務執行情形，確保各項作業符合職安法規規範，落實安全健康的工作環境。 6.團保及主管交辦業務統籌 -統籌辦理員工團體保險相關行政事務（含投保、異動、理賠等），並執行主管交辦之其他相關業務事項。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 2天前更新展開
付款與轉嫁作業，相關銀存管理報表製作 1. 付款憑單(E-form)-(不含測試與認證) 2. 銀行存款利息收入、支出估列與管理報表製作 3. 保證金保證票據入帳 4. 銀行調節表編制 5. 補助款專案 6. 匯兌報表、兌換損益比較表 7. 代收代付、子公司費用轉嫁 9. 長期借款（專案籌資） 10. 作業流程改善與異常反應
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 2天前更新展開
1. 依據勞工健康保護規則及職業安全衛生法辦理勞工健康服務事項。 2. 勞工體格(健康)檢查辦理等相關事項。 3. 醫師臨場服務安排及協助等相關事宜。 4. 工作相關傷病之預防、健康諮詢、一般傷病、急救及緊急處置。 5. 健康活動/檢查...等事務規劃與執行。 6. AED管理、急救箱規劃及相關防疫衛材管理。 7. 定期向雇主報告及勞工健康服務之建議。 8. 相關法規規範事項和其他主管交辦事項。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 5年工作經驗 2天前更新展開
1.負責 PCB/PCBA 維修、故障分析及維修團隊日常管理。 2.建立並優化 PCB 維修流程、故障分析方法、維修標準及相關 SOP。 3.主導產品不良板之 Root Cause Analysis，針對電性、功能性及零件失效進行問題定位與分析。 4.熟悉電路圖、Boardview、BOM及產品相關技術文件，可指導團隊進行板級維修。 5.運用示波器、萬用電表、邏輯分析儀、電源供應器等設備進行電路量測及問題分析。 6.針對重大或重複性不良，與 RD、TE、PE、QE、SQE 等單位合作推動改善及問題結案。 7.建立維修及失效分析資料庫，分析 Top Failure、NDF、Repair Yield、Repair TAT 等相關指標。 8.負責維修工程師與技術人員之培訓、技能提升及績效管理。 9.支援客戶品質問題、RMA及重大異常之故障分析與改善報告。 10.規劃維修分析實驗室所需設備、治工具及人力配置。 11.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1. SSD/HDD 產品管理與驗證 a. 蒐集並維護產品相關文件與技術資訊 b. 管理、驗證並發布韌體／軟體更新 c. 對新產品系列樣品進行初步驗證測試 d. 研究並評估下一代儲存技術與產品 e. 針對新功能與新特性進行初步驗證與可行性測試 2. 專案管理與協調 a. 與供應商合作分析並解決技術問題，包括 FA（失效分析）報告分析與簡報 b. 維護與管理 BOM（物料清單）資訊 c. 維護並更新公司系統中的 SSD/HDD 相關文件 3. SSD 模組開發與客戶協作 a. 與供應商及客戶協調特定 SSD 模組相關工作事項
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 2天前更新展開
1.高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 4.建立零件
- 月薪38000元 桃園市平鎮區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1.負責(SMT)生產製程品質監控與品質異常管理，確保產品符合品質標準與量產要求。 2.執行製程異常分析、原因追蹤及改善對策導入，持續提升產品良率與生產品質。 3.負責跨部門溝通協調，並作為客戶對應窗口，協助品質議題處理與改善方案推進。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 10年工作經驗 2天前更新展開
1. 專案測試與品質管理：負責 NB／Smart Phone／IoT／5G 等產品之測試策略制定與測試、Test Plan 定義、資源規劃、風險評估及品質管理，確保專案時程與產品品質。 2. 跨部門與客戶溝通：代表 DQA 團隊參與 BU 專案會議，定期向 BU 主管、RD 主管及本部主管報告專案品質狀況，並具備與國外客戶進行英文 Conference Call 及日常溝通之能力。 3. 技術領導與流程改善：評估並導入新測試技術及自動化測試方案，持續提升團隊測試效率與品質，並指導團隊成員技術成長。 4. 團隊管理：管理 4 人以上測試團隊，負責工作規劃、人員培育、績效管理及團隊發展。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8年工作經驗 2天前更新展開
本職位需具備獨立作業能力，負責帶領或執行伺服器產品之液冷與氣冷散熱機構設計與驗證。 1. 液冷散熱系統架構設計與開發： o 主導伺服器液冷系統（Liquid Cooling）的架構規劃與細部設計，包含冷板（Cold plate）、分歧管（Manifold）、CDU（Coolant Distribution Unit）及快接頭（UQD）等組件選型與整合設計。 o 負責 Direct-to-Chip (D2C) 或 Immersion Cooling (浸沒式) 等先進散熱技術的評估與導入。 2. 熱流模擬與機構分析： o 獨立執行與審查熱流模擬分析（如 Flotherm, Icepak, CFD），優化散熱效能並解決系統熱點問題。 o 進行機構堆疊（Stack-up）分析、公差分析，確保設計的可製造性（DFM）與組裝性（DFA）。 3. 專案管理與跨部門協作： o 與 EE、Layout、Power 及 SI/PI 團隊緊密合作，解決機構與電子零件的干涉與散熱挑戰。 o 管理專案開發時程（NPI 到 MP），管控模具開發進度與品質，並處理試產及量產階段的機構問題（Issue debug & failure analysis）。 4. 供應商管理與新技術研究： o 與散熱模組供應商（Vendor）進行技術規格制定、驗收與製程檢討。 o 持續研究業界最新的伺服器散熱規範與技術趨勢，建立內部的技術規範（Design Guide）。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 2天前更新展開
會計部門相關作業與分析、流程與系統優化 1. 協助系統專案與流程規劃作業 2. 管理報表編製： 應付帳款分析 / 年報編制-主要供應商 3. 現金週轉天數分析及彙總相關資料 4. 月結作業協助：客責報廢&調轉售庫 confirm 5. 銷售端 /循環預算編製 6. 年中/年終盤點協辦
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