- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 34天前更新展開
在系統級封裝（SiP）與 PCB 佈局的極早期階段，就將 EMC 對策融入設計中。您將與 IC 設計、封裝、軟韌體及功能安全（ISO 26262）團隊緊密合作，確保我們的產品能一次性通過全球最嚴苛的 Tier-1 與車廠認證標準。 關鍵工作內容 (Key Responsibilities) 1. 系統設計 (Board Co-Design for EMC)： • 設計與優化電源分配網路（PDN），制定去耦電容（Decoupling Capacitor）的佈局與選型策略，從源頭降低電磁輻射（EMI）與提升耐受性（EMS）。 2. 先進電磁模擬與預測 (Advanced EM Simulation)： • 在投片（Tape-out）與洗板（PCB fabrication）前，利用 3D 電磁模擬軟體（如 Ansys, CST）進行系統級的輻射與傳導雜訊模擬分析，提前發現並消除潛在的 EMC 風險。 3. 車規標準合規與驗證 (Automotive Standard Compliance)： • 確保產品符合全球車規 EMC 標準，包含 CISPR 25, ISO 11452, ISO 7637, ISO 16750 以及各大車廠（OEM）的客製化規範。 • 將系統級（System-level）的車規要求，向下拆解並定義為 IC 與 SiP 模組級（Component-level）的設計規格。 4. 實驗室除錯與跨部門技術指導 (Debugging & Cross-functional Leadership)： • 帶領團隊在無響室/電波暗室進行產品測試。當面臨 EMI/EMS 挑戰時，能迅速進行根因分析（Root Cause Analysis）。 • 提出軟硬體整合的解決方案（例如指導韌體團隊設定 Spread Spectrum Clocking, SSC 展頻技術，或調整硬體濾波器），並驗證其有效性。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 34天前更新展開
1.支援客戶端使用車用IC 於座艙系統, ADAS 系統的硬體應用開發事項，協助客戶review PCB schematic and layout design的問題, 解決客戶相關的硬體開發及生產面臨的問題。 2. 需要出差到韓國, 日本, 美國或是歐洲等海外客戶。 3. 需要用英文與客戶溝通。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 34天前更新展開
車用IC 於座艙系統的硬體PCB module應用開發事項，針對SOC system on module board 的PCB 開發。負責PCB Module 的電路設計，Layout 相關的review, 並基於Module 的DFM rule產出相關的設計文件。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 4年工作經驗 34天前更新展開
車用電源系統，車用電子，12V or 48 V 等產品的系統電源設計/驗證之電源應用工程師，需與Designer 、PM、SW 等單位討論系統的電源設計的競爭力的分析，並驗證系統Power solution，撰寫design note 等文件，協助處理客戶開案並量產的相關系統電源問題。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 34天前更新展開
• 主導 6G 頻譜接取（spectrum access）、初始接取（initial access）、能源效率（energy efficiency）或 MIMO 等技術的開發與 3GPP 標準化，推動功能從概念落實至正式核定的規格。 • 在 3GPP 及其他標準組織中撰寫並推動技術提案（contributions），並凝聚共識以促成其採納。 • 爭取並擔任 3GPP 關鍵領導職位——包含 feature lead 與 rapporteur——並代表公司策略性競選。 • 跨 3GPP 各工作組（working groups），以及在標準化團隊與產品實現團隊之間進行協作，確保技術可行性與設計一致性。 • 指導資淺工程師熟悉標準化流程與技術開發。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 36天前更新展開
1. CPU system design, Power, performance and Area analysis 2. MCUSYS u-Architecture design 3. AMBA System bus architecture and integration
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 36天前更新展開
1. CPU system design and performance analysis 2. System bus architecture and integration 3. IP and system verification
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 36天前更新展開
1. SoC Safety Island 的設計、整合與建模 2. SoC 功能安全的分析、設計、整合與建模 3. SoC 系統安全與性能分析 4. 汽車／智慧型手機晶片的架構設計與 RTL 實作
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 36天前更新展開
1. 熟悉內部稽核、內部控制、風險管理或資訊系統稽核基本方法，能將流程風險轉化為可測試的控制點與稽核程序。 2. 具備 IC 設計、半導體、電子產品研發或軟硬體開發流程之基本理解，了解從需求、設計、驗證、release 到量產維護之流程風險。 3. 熟悉研發流程常見控制，例如 design review、code review、branch protection、bug tracking、coverage review、waiver approval、release gate、tape-out sign-off 等。 4. 具備資料分析能力，能使用 SQL、Python、Excel Power Query、Power BI、Tableau 或其他資料分析工具進行資料清理、比對、例外偵測與視覺化。 5. 能理解並分析研發系統資料，例如 Git / GitLab / GitHub、Jira、bug tracking system、PLM、release system、IAM、HRIS、EDA / CAD flow log 或其他工程資料。 6. 具備權限管理與存取控制概念，理解 least privilege、JML access control、privileged account review、terminated user access removal、role-based access control 等控制。 7. 了解資訊安全與資料保護基本概念，包括 DLP、USB / cloud storage control、source code protection、sensitive data classification、audit trail、log review 等。 8. 了解智慧財產權與研發資料保護風險，例如 High Sensitive IP、third-party IP、open source software、SBOM、EDA / PDK / Foundry data、NDA data、export control 等。 9. 具備流程訪談與跨部門溝通能力，能與 RD、IT、資安、資料治理、法務、專案管理及流程 Owner 討論風險、控制、資料來源與改善方案。 10. 具備將業務問題轉換為資料規則的能力，例如將「未完成 code review 即 release」轉換為 commit、PR、approval、release tag 之間的資料比對邏輯。 11. 對 AI、Agent、RPA 或自動化稽核工具有興趣或實務經驗，能協助規劃 Audit Agent 的測試規則、資料需求、輸出格式與人工覆核流程。 12. 具備良好文件撰寫能力，能撰寫稽核底稿、流程圖、風險控制矩陣、缺失描述、根本原因分析、改善建議與管理階層報告。 13. 具備獨立思考、問題分析與專案管理能力，能同時處理多項稽核任務、資料分析需求、缺失追蹤與跨單位溝通。 14. 具備高度職業道德、保密意識與風險敏感度，能審慎處理研發機密、客戶資料、IP 資料、權限資料與稽核發現。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 67天前更新展開
1.開發Bluetooth/ZigBee/Thread/UWB韌體並實現Bluetooth/ZigBee/Thread最新規格 2.開發Bluetooth, WiFi, ZigBee, Thread, UWB, LTE, 5GNR共存技術 3.與硬體與軟體共同開發 Bluetooth/ZigBee/Thread/UWB系統架構 4.協助手機與消費性產品客戶 最佳化效能 與解決問題
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 36天前更新展開
1. 區域網路與廣域網路的維運管理，與執行網路相關專案 2.Switch、Router、Wireless相關管理與故障排除 3.防火牆、IPS等相關網路安全方案的管理與權限維護
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 67天前更新展開
負責智慧電視產品的軟體系統開發與維護，包含： 1. Linux Kernel的整合、驅動程式開發、系統效能優化及問題排除。 2. 需與硬體、應用軟體團隊密切合作，確保產品功能與品質達到市場需求。 此職位亦需參與跨國專案，並有短期出差需求。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 6年工作經驗 67天前更新展開
### 關於團隊 (About the Team) 聯發科 IOT 事業群正在打造下一代 Arm SoC 平台軟體基礎架構，涵蓋晶片早期 Bring-Up、開機流程、安全韌體，以及完整 Linux 系統整合的端到端軟體堆疊，並長期與合作夥伴、開源社群及 upstream maintainers 協作，打造可維護、可擴充，且符合標準 Linux 生態系的 Boot Firmware、Kernel，以及 Yocto、Ubuntu 與 Debian 解決方案。 我們正在尋找一位 Senior Embedded Platform Software Engineer。你將與硬體設計、系統架構、驗證及作業系統團隊緊密合作，負責讓 Arm 平台從 bare-metal 階段穩定啟動，並逐步整合至可量產的系統軟體環境。 你也將持續推動軟體標準化、參與 upstream 活動，讓系統軟體能在 mainline 上長期維護，以因應 IoT 產品在市場多樣性與長生命週期上的挑戰。 如果你期待與一群充滿熱情且才華洋溢的團隊合作，共同打造世界一流的 Arm-based Linux 系統軟體，這將會是絕佳的工作環境與挑戰。 ### 你將負責的工作 (What You‘ll Be Doing) - 負責 Arm SoC 平台早期 Bring-Up，從 bare-metal 程式、記憶體初始化、UART/Timer/Interrupt 等基礎周邊開始建立可除錯環境。 - 整合與客製化 Arm Trusted Firmware-A (TF-A)，包含 BL1/BL2/BL31 開機流程、secure monitor、exception level 切換與平台相關初始化。 - 移植、設定與除錯 U-Boot，支援儲存裝置、網路、Device Tree、開機參數與 Linux kernel 啟動流程。 - 整合 Linux kernel 與平台支援，包含 Device Tree、driver bring-up、SMP 啟動、power management 與系統穩定性驗證。 - 實作與驗證 Arm PSCI 介面，支援 CPU on/off、system reset、suspend/resume 等電源管理與多核心控制功能。 - 分析低階開機問題，使用 JTAG、trace、serial log、logic analyzer 等工具進行除錯與 root cause 分析。 - 與硬體、韌體、OS 與驗證團隊合作，定義平台啟動流程、除錯策略與量產前軟體品質標準。 - 推動 TF-A drivers upstream，讓平台支援能與開源社群及 mainline 長期同步。 - 負責 SoC 內建 RISC-V firmware 的架構設計與開發。
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