- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8年工作經驗 2天前更新展開
1. 定義次世代筆電的軟韌體架構（包含 BIOS/UEFI、EC、OS 驅動程式、專屬軟體與 AI 應用平台）。 與電子（EE）和機構（ME）團隊協同進行軟硬體協調設計（Co-design），優化系統功耗、動態電源分配（Power Management）與散熱演算法。 2. 與OS 廠（Microsoft/ x86 driver）及晶片大廠（Intel/AMD/Qualcomm 等）技術對接，搶先導入最新平台技術並參與早期測試（Alpha/Beta Program）。 3. Embedded/Linux(有限度的功能先顧)
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8年工作經驗 1天前更新展開
- 經理級 1. 負責新型運算裝置的機構概念發想、堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案: 協同解決光機模組、感測器或新型顯示技術的機構空間布置與光路干涉問題，並能協助高效能散熱空間評估，提供可靠的結構設計方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 主導 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試，並針對功能缺陷快速迭代 - 副理級 1. 負責新型運算裝置的機構堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案協同開發，提供可靠的結構固定與防護方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 協助 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1.伺服器高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 2天前更新展開
為因應新事業單位營運與數位化需求，負責資訊設備、系統管理及網站建置等相關工作： 1.負責新事業單位IT設備、帳號及系統權限管理，包含電腦、筆電、網路設備、監視系統及周邊硬體的建置與維護。 2.規劃、建置及維護辦公室與工地現場網路環境，包含Wi-Fi、VPN、網路安全設定及日常管理。 3.協助導入及維護文件管理、知識管理、電子簽核等內部資訊系統，提升作業效率。 4.負責公司網站設計、程式開發及日常維護，能獨立完成RWD網頁設計、前端切版、UI Mockup及網頁動畫製作。 5.處理內部使用者資訊問題（Helpdesk），提供資訊系統操作支援及教育訓練。 6.配合新事業單位發展，執行其他資訊系統建置、優化及跨部門專案。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台中市烏日區 1年工作經驗 4天前更新展開
商用車室內之機電整合，包括電力系統、水系統、車載設備及各項客製化設備之安裝、配線、測試、查修與整合施工。 工作內容： 1. 執行及配合各項專案。 2. 執行電路配線及相關電路作業檢查與更換。 3. 依設計配置及改裝需求，安裝所需求之電機設備。 4. 執行主管交辦事項，配合專案，並依進度完成工作回報及相關紀錄。
全勤獎金年終獎金三節獎金績效獎金員工團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 2年工作經驗 2天前更新展開
1.依工廠 Forecast 規劃採購下單，追蹤料況並處理交期異常。 2.負責例行性 EM 報表彙整與資料分析。 3.執行月底對帳及帳務確認作業。 4.支援跨部門協作及主管交辦事項。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 1天前更新展開
1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 1天前更新展開
1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。 6. 負責客戶現場技術支援、產品測試、驗證及教育訓練，建立標準化技術文件與應用手冊。 7. 協助客戶進行機構整合、樣機驗證及產品試產導入，確保專案依時程完成並符合品質要求。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 1天前更新展開
1. 負責產品硬體配置與電路設計。 2. PCB Layout Review與電路配置規劃。 3. 執行硬體驗證、Debug及問題分析。 4. 配合RD、ME及工廠進行產品開發與Issue排除。 5. 維護設計文件(BOM、電路圖)及協助產品量產導入。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 工作經歷不拘 2天前更新展開
職務概述 負責NB產品開發階段之 BOM／CTO／BTO 管理、試產物料準備及研發專案進度控管。此職位將與 PM、研發、採購、供應鏈及製造團隊密切合作，確保產品資料正確、試產物料到位，並推動專案依時程完成。 本職位可完整參與NB產品從開發至量產的流程，適合具良好協調能力、重視細節，並希望朝產品管理或專案管理方向發展的人才。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 管理 BOM、CTO、BTO 建置、維護及版本發行。 • 規劃並追蹤試產物料、缺料狀況及物料齊套度。 • 追蹤研發專案時程、里程碑、風險及待辦事項。 • 與PM及跨部門團隊合作，推動問題解決與專案落地。 • 彙整專案進度、會議紀錄及管理報告。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 1天前更新展開
負責協作機器人專案之規劃、執行與跨部門協調，作為工廠與RD之間的主要窗口，追踨NPI產品生產備備料規格、BOM表建立，控管專案生產進度、風險與里程碑，確保專案如期、如質完成。需具備技術理解力、跨部門溝通能力。 主要職責（Key Responsibilities） 1. 需求與規格定義（Requirement Definition） - 協助PM與RD的NPI生產需求 - 協助PM進行場域訪查，理解客戶需求 - 產品BOM表建立 - 協助NPI產品生產等相關事項 2. 跨部門協作與專案執行（Project Execution） - 協調研發（RD）、軟體、硬體、測試、工程等內部資源 - 追蹤日/週進度，確保專案準時完成 - 管理文件，包括 BOM清單、產品規格書收集 - 協助PM建立專案管理清單（Project Management） - 協助安排 PoC、trial run、驗收 - 協助PM NPI產品成功導入量產
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 2天前更新展開
負責協作機器人專案之規劃、執行與跨部門協調，作為業務端與客戶之間的主要窗口，定義產品規格、任務流程與導入範圍，並統籌研發資源、控管專案進度、風險與里程碑，確保專案如期、如質完成。需具備技術理解力、跨部門溝通能力，以及帶領團隊執行專案的經驗。 主要職責（Key Responsibilities） 1. 需求與規格定義（Requirement Definition） - 與業務、客戶端窗口共同盤點需求 - 進行場域訪查，理解客戶需求 - 產出：SOW、需求文件（PRD / MRD）、流程圖、技術規格書 - 明確定義專案範圍與不可變動項目（Scope Control） 2. 跨部門協作與專案執行（Project Execution） - 協調研發（RD）、軟體、硬體、測試、工程等內部資源 - 制定專案時程（Timeline）、里程碑（Milestones）、交付物（Deliverables） - 追蹤日/週進度，確保專案準時完成 - 管理文件，包括 SOP、架構圖、測試計畫、驗收規範 3. 負責產品NPI與成本/風險控管（Project Management） - 建立專案管理清單（Project Management） - 預測潛在風險、資源瓶頸，成本控管等問題，提出應對方案 - 協助團隊做優先級排序（Prioritization） 4. 醫院端溝通與驗收（Client Communication） - 向內外部客戶解釋系統功能、限制與導入計畫 - 協助定義工作流程（Workflow）與任務派送規則 - 安排 PoC、trial run、驗收 - 收集現場回饋，回饋研發優化產品 5. 團隊領導與管理（Team Leadership） - 帶領跨功能專案團隊（Software / Firmware / Hardware / Field） - 促進共識、排除障礙、協助決策
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 2天前更新展開
- 機器人產品經理Product Manager經理 • 熟悉機器人產品主要規格並能分析市場趨勢、競爭對手及其競品分析 (市場區隔、功能及成本) & 銷售分析。 • 主導產品規劃及發展方向。 定期 review 新產品規劃、開發流程、產品成本及專案風險。 • 與產品、業務、營運等跨部門合作，依據客戶導入情境，設計並優化 B2B / Solution-based 商業模式（如專案制、 訂閱制、模組化銷售）與 Go-To-Market 策略。 • 了解機器人主要上游廠商, 並有導入新廠商的經驗與風險控管 • 規劃並執行產品上市策略（Product Launch Plan），協同行銷推廣中心, 針對客戶應用, 提供即時的解決方案 • 蒐集並分析市場與客戶回饋，將洞察轉化為具體建議，回饋至產品開發與商業決策 • 需與主流技術supplier定期開會制定新方向並且review - 機器人產品經理Product Manager副理 • 深入研究垂直產業, 如醫療產業（以醫院為主） 的市場結構、法規環境、採購流程與關鍵決策角色 (如院方管理層、IT、醫師、護理、資訊室等） • 負責產品的整體 市場分析與洞察，包含市場趨勢、競爭者分析、客戶需求與產業動態 • 與產品、業務、營運等跨部門合作，依據客戶導入情境，設計並優化 B2B / Solution-based 商業模式（如專案制、 訂閱制、模組化銷售）與 Go-To-Market 策略。 • 定義並持續優化 產品定位（Positioning）與價值主張（Value Proposition），確保產品在目標市場中具備清楚 且具競爭力的差異化 • 規劃並執行產品上市策略（Product Launch Plan），包含訊息策略、定價策略、通路策略與銷售支援素材 • 蒐集並分析市場與客戶回饋，將洞察轉化為具體建議，回饋至產品開發與商業決策 • 追蹤與分析產品行銷成效指標（KPI），持續優化行銷與產品策略
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 1天前更新展開
1. 負責維護與推動客戶要求的 IATF16949(QS)品質管理體系 2. 主導車用產品開發過程中的品質規劃, 包含 APQP、PPAP 等核心工具的執行與審查 3. 主導年度內外部稽核與換證, 或客戶流程稽核
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