面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市西屯區 2年工作經驗 4天前更新
我們是一家專注於電子與半導體零組件設計與銷售的公司,並投入紅外熱成像產品與系統的研發、組裝及銷售,提供MEMS封裝與測試整合服務。從監控安防、工業設備安全檢查與自動化、溫度量測,到醫療檢測、生物技術以及狩獵與各式安全檢測應用,我們的技術都真實走進生活場景,讓「看不見的世界」變得清晰可見 🔍🔥 也因此,每一顆你參與封裝的晶片,都有機會成為守護安全、提升效率的重要一環 🚀
工作內容:
1. 半導體封裝製程與設備操作
參與前段與後段封裝製程操作與監控,實際接觸 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等設備之參數設定、機台操作與基本保養,與團隊一起確保製程穩定、良率表現達標。
2. 製程優化與品質提升
與同事共同撰寫與維護封裝相關作業標準書(SOP)及品質管制流程,蒐集與分析製程數據,針對良率與製程狀況討論改善方向,持續優化製程穩定度與生產效率。
3. 新產品樣品與跨部門協作
協助規劃與執行新產品或客戶專案的封裝樣品製作,追蹤進度與良率,並與研發、業務及生產等單位密切溝通,讓專案在時間與品質上都能符合客戶期待。
4. 測試合作與資料回饋
與測試工程團隊合作確認封裝後電性與可靠度測試需求,支援測試規劃與資料彙整,將測試結果轉化為具體製程調整建議,讓產品從實驗室走向穩定量產。
5. 文件整理與技術傳承
協助整理更新製程相關技術文件、作業指引與問題處理紀錄,撰寫技術報告,將日常累積的經驗轉化為團隊可延續的知識資產,對未來專利與技術布局也有實質幫助。
6. 團隊訓練與經驗分享
依部門需求參與新進工程師與技術員的教育訓練與現場指導,從製程重點、安全規範到品質意識,和團隊一起打造穩健、互相支援的工作氛圍。
7. 短期出差與技術精進
可配合短期出差,前往機台供應商或合作廠商現場學習機台操作、設備維護與製程技術(約1–2個月),回任後將第一手學到的技術導入產線並與團隊分享,一起升級戰力。
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