• 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 4天前更新
    1. Wired or wireless communication system transceiver architecture or algorithm design. 2. RF/Analog front end & baseband system spec definition 3. Channel and impairment modeling 4. Baseband algorithm development 5. System performance verification
    展開
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 4天前更新
    1. 新產品風險評估及擬定封裝基板&顆粒&板級可靠度驗證計畫 2. 驗證失效品之電性及物性分析 3. 客戶新產品可靠度問題諮詢 4. 新封裝供應商稽核及認證 5. 封裝供應商品質及可靠度管理 6. 新產品及技術導入品質及可靠度管理 7. 封裝供應商品質改善專案
    展開
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 4天前更新
    1. 新產品風險評估及擬定封裝基板&顆粒&板級可靠度驗證計畫 2. 驗證失效品之電性及物性分析 3. 客戶新產品可靠度問題諮詢 4. 新封裝或基板供應商稽核及認證 5. 封裝或基板供應商品質及可靠度管理 (品質異常事件處理, 變更管理, 例行性稽核, 評比等) 6. 新產品及技術導入品質及可靠度管理 7. 封裝或基板供應商品質改善專案
    展開
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 4天前更新
    1. 客戶系統品質前期品質規格討論確認與量產品質持續改善 2. 客戶系統穩定性異常退貨分析與溝通 3. 協助客戶生產品質改善 4. 推動內部品質系統流程精進
    展開
  • 月薪29500~80000元 新竹市東區 工作經歷不拘 4天前更新
    1.作為glitch flow and methodology 與DV EDA tool(包含 AI EDA) 窗口, 協助User report issues to EDA tool vendors, 解決Tool 使用相關問題 2.協助開發glitch methodology與維護glitch tool etc. 相關 EDA(包含 AI EDA) and DV script, flow. 3. 協助開發自動化程式或Agentic automation flow 4.Design verification的執行與資料收集分析 5.Documentation
    展開
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 10年工作經驗 4天前更新
    1. Demand‑Driven Planning Translate customer demand into detailed supply‑chain plans, secure production capacity, and define appropriate sourcing and logistics strategies. 2.Global Package & Test Coordination Partner closely with worldwide packaging, test, and material suppliers to manage test‑line capacity, procurement activities, and delivery schedules. 3. KPI Development & Risk Management Design and maintain supply‑chain performance metrics, implement risk‑mitigation frameworks, and establish backup solutions to prevent single‑point‑of‑failure disruptions at critical nodes. 4. Cross‑Functional Feasibility Assessment Work hand‑in‑hand with R&D, product marketing, operations, and finance teams to conduct comprehensive feasibility studies and ensure seamless product introductions. 1. 依據客戶需求,制定計畫、產能預留與供應鏈策略。 2. 與全球封裝測試及物料廠商緊密合作,管理封測產能與採購、交期。 3. 建立供應鏈 KPI、風險管理與備援方案,確保關鍵節點不因單點故障而中斷。 4. 合作跨部門完成可行性評估。
    展開
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 4天前更新
    北美電信商晶片認證 1.北美各電信商(ex: AT&T, Verizon, T-mobile) 的晶片認證所需的儀表, 基站, 實網等不同領域的驗證需求. 2.針對不同類型的客戶產品評估需求/風險, 提前規劃預測試協助客戶順利取得北美電信產品認 3.內部多專案與客戶專案並行時, 內部協調測試資源優化各專案進行度並避免客戶緊急問題延燒
    展開
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 4天前更新
    1.Develop GNSS Signal Processing / Measurement Engine/ Positioning algorithm (GNSS Positioning, A-GNSS), INS related firmware/software. 2.Develop on Embedded System, 3GPP, AGNSS Certification/Application and develop GNSS system software. 3. Customer issue resolving
    展開
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 4天前更新
    我們正在尋找一位具備先進製程元件特性量測與 SPICE 元件模型經驗豐富的工程師。 * 驗證 SPICE 模型並追蹤來自晶圓廠的模擬與實測 (S2S) 一致性 * 執行廣泛的元件特性量測與分析,以利製程與元件評估及基準比較 * 建立符合內部需求的客製化內部模型 * 為設計人員提供元件與 SPICE 模型相關的諮詢與指導方針
    展開
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 4天前更新
    1. WiFi/BT/UWB 公板設計及驗證 2. PCB 公版設計, 除錯, 驗證 3. FCC/CE/TELEC EMI 防治對策 4. 支持客戶應用及量產導入
    展開
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 4天前更新
    1.WiFi/BT Reference board design, system integration and verification. 2.Capability for PCB circuit layout/debug/develop. 3. Dealing with EMI issues 4. Dealing with high-speed digital interface issue
    展開
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 10年工作經驗 4天前更新
    Senior Technical Program Leader | USB3/USB4 Customer Issue Resolution
    展開
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 4天前更新
    1 Develop the Timing/EM signoff criterion for leading process node and 3DIC. 2 Maintain the Timing/EM Signoff criterion ,provide issue solving and consultant for projects on abnormal/unfixable timing/EM violation 3 Develop new Timing/EM signoff methodology to be applied during chip synthesis/APR/STA/EM . 4 SPICE correlation for new timing/EM signoff criterion 5 Regression test for every signoff methodology by STA violation/slack analysis, EM results 6 Post-silicon data analysis for silicon-proven timing/EM signoff criterion
    展開
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 4天前更新
    Summary Join our Virtual Development Kit (VDK) team to build high-performance SystemC/TLM virtual platforms that enable software development and integration before hardware is available. You will develop functional IP models, integrate them into a bootable virtual SoC, and deliver test/automation that makes the platform reliable and scalable for daily software use. Key Responsibilities 1. Develop functional IP models in SystemC/TLM to enable software left-shift 2. Design clean TLM interfaces and connectivity for reusable modeling 3. Integrate IP models into a Virtual SoC (vSOC) and support system bring-up 4. Build platform-level tests and regression to validate correctness 5. Improve productivity with tooling and CI/CD automation
    展開
  • 隨薪所欲