- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 90天前更新展開
1. Develop systematic algorithms to alleviate design challenges, including implementation, process what-if assessment, system performance evaluation, in advanced nodes or package 2. Closely work with foundry and EDA vendors to define innovative HPC, Chiplet design methodologies 3. Explore new EDA features and define improvement direction from MTK product requirements
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 6年工作經驗 90天前更新展開
1. 新產品開發討論 2. 電源管理IC及電源管理單元晶片整合 3. 與設計/生產/品保/軟體部門溝通協調 4. 晶片開發滿足智慧手機, IOT, 車用, 以及ASIC的需求
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 90天前更新展開
• Develop power and thermal management software and firmware for Windows on ARM system. • Optimize, benchmark and profile power and thermal for Windows on ARM platforms. • Analyze power and thermal related issues for Windows on ARM system.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 90天前更新展開
1. WiFi/BT/GPS/FM connectivity IC驗證及系統應用 2. PMIC or PCIe 系統設計及驗證 3. Connectivity 系統性能優化及驗證 4. Connectivity參考電路設計及驗證 5. 協助客戶量產過程時提供技術支援
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 3年工作經驗 90天前更新展開
1. 電源管理晶片架構與系統設計(手機/車用) 2. 低功耗設計技術開發 3. 混合訊號數位 IP 設計: voltage regulator, ADC, system clocking and start-up, TOP infra/bus, peripheral designs 4. 電源管理晶片整合: front-end and back-end integration
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 6年工作經驗 90天前更新展開
1. 平台電源管理系統架構設計與規格定義, 包含功耗/溫度/性能等系統分析. 2. 系統應用詳細電源需求與控制架構之分析與優化 3. 電源管理芯片規格制定與新技術之開發.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市中和區 3年工作經驗 3天前更新展開
1. 會計帳務紀錄 2. 發票開立、對帳與報稅作業 3. 協助編製各項財務報表及憑證整理 4. 協助年度結帳、查帳及稅務申報 5. 主管交辦事項
就業保險產假產檢假員工生日禮金年終獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 90天前更新展開
1. 系統應用電源需求與控制架構分析 2. 電源管理晶片規格制定與驗證 3. 類比電路開發與驗證 4. 驗證電路板設計 5. 自動化測試開發
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 1天前更新展開
1. DFT architecture exploration & evaluation for next-gen process node & package technology of MediaTek: * Scan chain insertion & ATPG pattern generation * Pattern validation through simulation & silicon analysis(pass/fail, shmoo, fail log, etc.) * Diagnosis to help manufacture process improvement 2. Co-work with SoC architect, RTL designer, physical design engineer, and package engineer to define best architecture for 3D-IC: * PPA(Performance/Power/Area) impact analysis & mitigation via DFT innovation * Develop & integrate DFT-related RTL design modules to test chip
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 90天前更新展開
• Work with the architecture/micro-architecture/design teams to do white box testing. • Create testplans based on the micro-architecture document with the design team. • Build, maintain and upgrade testbenches and their components using UVM-based methods. • Build custom BFMs for co-sim based module level verification. • Add assertions and checkers to facilitate verification. • Work with the design team to do module level formal verification. • Create controlled random testcases. Pre-debug and provide debug reports. • Check functional coverage and code coverage.
-
