• 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 3年工作經驗 1天前更新
    1. HSI IP development 2. Short term: Help integration of on-going project including QC. 3. Long term: Deep learn into 3rd party HSI IP. Know the detailed spec of PCIe/UCIE/USB4 and able to co-work with DV.
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 2年工作經驗 1天前更新
    1. 設計、開發和維護多媒體應用程式,包括但不限於Video playback, Image, playback。 2. 開發和優化 Android 平台上的多媒體應用程式,確保其性能和穩定性。 3. 開發和維護嵌入式系統上的多媒體應用程式,確保其在資源受限環境中的高效運行。 4. 與設計師、產品經理和其他工程師合作,確保多媒體應用程式的功能和使用者體驗達到高標準。 5. 進行多媒體技術的研究和創新,持續改進現有產品的性能和功能。 6. 撰寫和維護技術文件,確保程式碼的可讀性和可維護性。 7. 參與產品測試和除錯,確保產品的穩定性和可靠性。 8. 依據市場需求和用戶反饋,進行產品的優化和升級。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 1天前更新
    1. Own the top-level integration of internal and third-party IPs into SOC or FPGA platform. 2. Ensure interface compatibility, clock/reset domain correctness. Resolve integration issues including timing, CDC/RDC, and floorplan. 3. Work closely with architect to define specification, support physical design team through synthesis constraints and integration guidance, partner with firmware and validation teams to ensure smooth bring-up and validation.
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  • 月薪40000~45000元 高雄市三民區 工作經歷不拘 1天前更新
    數理教學及評量學習成果
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    全勤獎金員工生日禮金員工聚餐尾牙春酒
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 1天前更新
    1. 數位 IC 設計 2. 高速 Ethernet PCS/RSFEC/MAC 設計 3. 高速電路架構與整合
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  • 月薪40000~45000元 高雄市三民區 工作經歷不拘 1天前更新
    數理教學及評量學習成果
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    全勤獎金員工生日禮金員工聚餐尾牙春酒
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 1天前更新
    1. Develop Ethernet MAC for HPC networking applications. 2. Work closely with architecture, verification and physical teams from specification to implementation.
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 4年工作經驗 1天前更新
    1. Develop Die-to-die and UCIe digital IP for HPC SOC. 2. Integration of D2D controller and PHY to timing closure and DFT. 3. Define interface specifications, creating comprehensive verification plans, and support integration and physical implementation. 4. Work closely with multiple teams such as mixed mode designers and Firmware engineers.
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 8年工作經驗 1天前更新
    1. Researching and crafting architecture solutions for die-to-die and chip-to-chip communication, optimizing for performance, area, power, security, and resiliency 2. Working with other design teams to define interfaces and flows between D2D blocks and the rest of the chip 3. Architectural modeling, validation, definition and documentation 4. Driving implementation across design, verification, firmware and software teams
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 1天前更新
    【About the Role】 Join our cutting-edge team to shape the future of communication technologies. As a key member of our engineering team, you will be at the forefront of developing innovative baseband algorithms, designing robust Ethernet or PCIe/USB4 PHY systems. Your expertise will drive the creation of low-power, high-speed communication systems and advance the digital signal processing of mixed-signal systems. Additionally, you will play a pivotal role in representing our company at IEEE/OIF standard meetings, influencing the future of communication standards. With the rapid advancement of Generative AI, the demand for high-speed Serializer/Deserializer (SerDes) in data center applications is skyrocketing. This trend presents significant business opportunities, and you will be instrumental in capitalizing on these developments. 【Key Responsibilities】 1. Develop state-of-the-art baseband algorithms to enhance communication system performance. 2. Architect and design Ethernet or PCIe/USB4 PHY systems, focusing on system efficiency and reliability. 3. Lead communication system verification efforts to ensure system integrity and performance. 4. Innovate in architecture and algorithm design for low-power, high-speed communication systems. 5. Apply digital signal processing techniques to optimize mixed-signal system functionality. 6. Actively participate in IEEE/OIF standard meetings, contributing to the development of industry standards. 7. Leverage the trend of Generative AI to drive the development of high-speed SerDes solutions for data center applications.
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市大雅區 5年工作經驗 1天前更新
    【工作內容】 1. 擬定人力資源政策,包含招募、任用、薪資、訓練、留才與法令遵循。 2. 人員報到任用(敘薪、報到通知、勞健保作業)、每月薪資結算、紅利獎金發放計算。 3. 規劃招募策略、年度人力編制彙整與人力預算。 4. 年度薪酬審視、年度獎金制度規劃、年度福利計畫及執行。 5. 員工關係管理:處理員工溝通議題、衝突協調、執行勞資會議、職安會議與福委會議等。 6. 員工教育訓練與職涯:建立職能模型;督促年度教育訓練成果。 ※加分條件※ .具備卓越的溝通、協商與衝突解決能力,有效的與高層、基層員工進行跨部門協調。 .具備至少5年以上人 管理或人資主管經驗,熟悉HR各項職能、熟悉勞動相關法令。 .具備人資各領域工作經歷佳。
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    產假產檢假年節獎金員工生日禮金年終獎金
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 1天前更新
    1. Serdes/High speed interface related PHYD IP architecture planning. 2. Serdes/High speed interface related PHYD IP RTL coding. 3. Serdes/High speed interface related PHYD IP front-end and back-end integration. 4. Co-work with MAC design team and DV team for IP verification. 5. Co-work with Analog design team for PHY co-simulation.
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 3年工作經驗 1天前更新
    1.AI系統硬體規劃:系統規格與設計需求收集 2.AI系統硬體設計:負責設計和開發硬體系統架構,包括電路設計、元件評估與選擇、客製化元件規劃。 3. AI系統硬體驗證與測試:確認硬體系統正常運作,包含驗證與測試。 4. 跨組織合作:與IC design team、system team、SI/PI team與layout team等等合作,完成系統設計、製作與驗證。 5.客戶與相關廠商支援:包含技術文件撰寫、客戶參考設計支援、on site支援等等。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 1天前更新
    1) 建立車用cockpit/ADAS等ECU系統級熱模型,並設計具市場競爭力的散熱解決方案。 2) 參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power) 3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果,驗證SOC 和系統硬體性能。 4) 針對下一代車用晶片,規劃熱管理方案,並參與制定晶片及系統的thermal/power設計需求 5) 管理技術專案,並與其他內部組織和客戶合作,支援開發週期中的執行過程。 6) 執行熱模擬和驗證,並與合作單位展示和溝通成果
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  • 隨薪所欲