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工作經歷 高→低
摘要
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耐震標章特別監督駐地技師(桃園龜山)
立景工程顧問股份有限公司
建築╱工程技術服務
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
桃園市龜山區
工作經歷不拘
2天前更新
耐震標章特別監督駐地技師(桃園龜山) 1.需求人數:桃園地區4人 2.資格:專技高考土木工程技師或結構工程技師,且有5年以上建築結構相關工地經驗。 3.職務:耐震標章特別監督駐地技師。 4.專案薪優 5.工作地點(工地位置):桃園龜山。 6.公司有教育訓練制度,歡迎有興趣的土木技師、結構技師加入本公司團隊!
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產檢假
家庭照顧假
年節獎金
員工生日禮金
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事少離家近高收入市場業務 助理
錦季欣業有限公司
百貨相關
月薪70000元
桃園市八德區
工作經歷不拘
2天前更新
🎉 想要事少離家近,薪水多更多嗎?🎯 商品多元化,讓你選不完🚀 挑戰銷售巔峰,我們在找最強銷售鬼才! 公司歡迎你的加入創造輝煌! 無經驗?公司免費培訓手把手,兩周內保證學會! 保證都月收入七萬以上!讓你荷包滿滿滿~
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臺北市立聯合醫院院本部醫學工程室招募員二級約用管理師公告(醫學工程室本次招募2項職缺員一級、員二級管理師請擇一報考)
臺北市立聯合醫院
醫院
月薪41000元
台北市萬華區
工作經歷不拘
2天前更新
臺北市立聯合醫院院本部醫學工程室招募員二級約用管理師 一、單位:醫學工程室 二、職稱:員二級約用管理師 三、名額:正取1名,備取2名(候補期間至多3個月) 四、資格條件及應徵方式: (一)本職務係本院自行遴用之人員,相關權利義務於契約書約定。 (二)待遇:月薪約4.1萬元以上,另依績效及考核狀況發給年終獎金、考核獎金及獎勵金。 (三)福利:勞健保、文康活動、生日禮券。 (四)報名條件: 1.具中華民國國籍(大陸地區人民經許可進入臺灣地區設有戶籍滿10年以上),且無公務人員任用法第28條第1項、臺灣地區與大陸地區人民關係條例第21條第1項規定情形。 2.學經歷: (1)學工程、電子電機、工程或管理相關科系碩士以上學位。 (2)醫學工程、電子電機、工程或管理相關科系學士學位,且具三年以上相關工作經驗,經本院認定者。 (3)醫學工程、電子電機、工程或管理相關科系副學士學位,且具六年以上相關工作經驗,經本院認定者。 (需檢附足資證明工作年資及內容之經歷證明文件,應繳證件請詳閱「備註欄」)。 3.證書(照):無。 4.其它要求:具醫院醫學工程科室相關經驗者尤佳。 5.本院現職人員如欲報名本職缺者,需經現職單位主管於報名表中「現職服務單位」欄位處核章。 (五)報名日期:自即日起至114年9月24日止,以郵戳為憑,請自行預留郵寄時間,逾時不予受理。 (六)報名網址:請至臺北市立聯合醫院「徵才\一般人才招募專區\事求人系統」(https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH)徵才公告完成線上報名(請務必自行確認報名成功,否則一律視同未報名)。 (七)報名方式: 1.採線上報名及繳交報名表件(含下載之報名表、身分證、符合資格條件之最高學歷畢業證明、工作經歷服務證明、專業證照等影本資料,請詳閱備註欄應繳證件說明)方式辦理。 2.報名表件需於規定期限內以掛號郵寄至「(10851)臺北市萬華區艋舺大道101號11樓臺北市立聯合醫院人事室一股黃小姐收」,始完成報名程序,信封請註明應徵科室及職稱。 3.如未依規定期限寄出報名表件,網路報名視為無效。 (八)資格初審合格及甄試訊息公告日期: 預計將於報名截止後兩週內,於臺北市立聯合醫院「人才招募」專區「事求人」系統(https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH)初審公告查詢,不另行通知,請務必主動查詢,不得以未接獲通知等理由要求補救措施。〝 (九)甄試方式:面試50%、專業測驗(筆試)50%,總分70分以上為錄取標準。 測驗範圍:【醫學工程概論】 (十)甄試時間及地點:於初審合格名單公告載明。 五、工作項目: (一)醫療儀器維修、保養、校正及報廢處理。 (二)醫療儀器預算審查與採購評估。 (三)醫療儀器保養合約履約管理。 (四)協助各院區年度預算編列。 (五)醫療儀器不良事件處理。 (六)執行醫療儀器檢測。 (七)支援醫院評鑑。 (八)其他交辦事項。 六、工作地點:臺北市立聯合醫院院本部(臺北市萬華區艋舺大道101號9樓)※本院為無菸無檳職場。 七、聯絡方式:醫學工程室劉先生:連絡電話02-25553000轉2238,人事室李小姐:聯絡電話02-25553000轉2312,傳真電話02-23028407,請於週一至週五上班時間來電。 八、應繳證件:(請以A4紙張格式影印、勿裁切、勿裝釘) (一)請列印臺北市立聯合醫院「徵才\一般人才招募專區\事求人系統」 (https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH)甄試報名表並黏貼2吋照片1張。 (二)身分證正反面(出生地為大陸地區者,應檢附戶籍謄本)。 (三)符合資格條件之最高學歷畢業證書。 1.持國外經歷證明或經教育部認可之國外學歷者,需檢附我國駐外單位認證文件。持本國學歷結業證明者,須另附教育主管機關核發之資格證明書。 2.本年度應屆畢業生,請檢附就讀學校所開立「學生○○○為本校應屆畢業生,尚未取得畢業證書」之書面證明影本或蓋有「最後一學期註冊戳記之學生證正、背面」影本;倘為研究所應屆畢業生則另檢附論文指導教授簽署「學生○○○為本校應屆畢業生,於6個月內可取得畢業證書」之書面證明影本俾憑審查,錄取報到時需檢附畢業證書正本,否則視同未錄取。 (四)符合資格條件之中華民國醫事人員證書。參加本年度專門職業及技術人員高等考試經榜示成績及格者,請檢附「錄取成績及結果通知書」影本。錄取報到時需檢附醫事人員證書正本,否則視同未錄取。 (五)符合資格條件之其他專業證照正反面。 (六)工作經歷證明文件:採認各機關(構)、公司或學校開立之「在職證明」、「服務證明」或「離職證明」,記載任職起訖期間、單位、職稱或工作內容等資料,足資證明報名條件規定之年資及工作內容,不得僅出示勞保投保或執業登記相關資料,如應試職缺未要求工作經歷者則免附。 (七)其他需繳附文件。 九、注意事項: (一)報名所繳資料恕不退件,如需返還書面應徵資料,請附回郵信封俾利郵寄。 (二)資料逾期、遺漏、提供不實或偽造變造者,視為資格不合格;所填資料或繳交證明文件於錄取後發現係屬不實或有偽造、變造情事者,撤銷錄取資格。 (三)倘為軍公教退休人員者,請於經歷欄敘明「退休機關及日期」;另公務機構退休人員,請依公務人員退休資遣撫卹法第77條規定自行衡酌權益事宜。 (四)錄取人員應於本院通知期限內完成報到,倘逾期未完成報到程序者,視為自願放棄錄取資格,不再進用,由本院通知次一順位錄取人員依序遞補。 (五)本院現職人員如欲報名本職缺者,需經現職單位主管於報名表中「現職服務單位」欄位處核章。 (六)錄取後發現未符合醫事人員執業登記及繼續教育辦法之執業登記規定,致不能辦理執業登記,或有公務人員任用法第28條第1項、臺灣地區與大陸地區人民關係條例第21條第1項規定情形者,本院應予終止契約。 【詳情請至臺北市立聯合醫院「徵才\一般人才招募專區\事求人系統」(https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH/HOME/Index)瀏覽。】
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臺北市立聯合醫院院本部醫學工程室招募員一級約用管理師公告(醫學工程室本次招募2項職缺員一級、員二級管理師請擇一報考)
臺北市立聯合醫院
醫院
月薪43000元
台北市萬華區
工作經歷不拘
2天前更新
臺北市立聯合醫院院本部醫學工程室招募員一級約用管理師 一、單位:醫學工程室 二、職稱:員一級約用管理師 三、名額:正取1名,備取2名(候補期間至多3個月) 四、資格條件及應徵方式: (一)本職務係本院自行遴用之人員,相關權利義務於契約書約定。 (二)待遇:月薪約4.3萬元以上,另依績效及考核狀況發給年終獎金、考核獎金及獎勵金。 (三)福利:勞健保、文康活動、生日禮券。 (四)報名條件: 1.具中華民國國籍(大陸地區人民經許可進入臺灣地區設有戶籍滿10年以上),且無公務人員任用法第28條第1項、臺灣地區與大陸地區人民關係條例第21條第1項規定情形。 2.學經歷: (1)醫學工程、電子電機、工程或管理相關科系博士學位。 (2)醫學工程、電子電機、工程或管理相關科系碩士學位,具二年以上相關工作經驗,經本院認定者。 (3)醫學工程、電子電機、工程或管理相關科系學士學位,具五年以上相關工作經驗,經本院認定者。 (4)醫學工程、電子電機、工程或管理相關科系副學士學位,具八年以上相關工作經驗,經本院認定者。 (需檢附足資證明工作年資及內容之經歷證明文件,應繳證件請詳閱「備註欄」)。 3.證書(照):無。 4.其它要求:具醫院醫學工程科室相關經驗者尤佳。 5.本院現職人員如欲報名本職缺者,需經現職單位主管於報名表中「現職服務單位」欄位處核章。 (五)報名日期:自即日起至114年9月24日止,以郵戳為憑,請自行預留郵寄時間,逾時不予受理。 (六)報名網址:請至臺北市立聯合醫院「徵才\一般人才招募專區\事求人系統」(https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH)徵才公告完成線上報名(請務必自行確認報名成功,否則一律視同未報名)。 (七)報名方式: 1.採線上報名及繳交報名表件(含下載之報名表、身分證、符合資格條件之最高學歷畢業證明、工作經歷服務證明、專業證照等影本資料,請詳閱備註欄應繳證件說明)方式辦理。 2.報名表件需於規定期限內以掛號郵寄至「(10851)臺北市萬華區艋舺大道101號11樓臺北市立聯合醫院人事室一股黃小姐收」,始完成報名程序,信封請註明應徵科室及職稱。 3.如未依規定期限寄出報名表件,網路報名視為無效。 (八)資格初審合格及甄試訊息公告日期: 預計將於報名截止後兩週內,於臺北市立聯合醫院「人才招募」專區「事求人」系統(https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH)初審公告查詢,不另行通知,請務必主動查詢,不得以未接獲通知等理由要求補救措施。〝 (九)甄試方式:面試50%、專業測驗(筆試)50%,總分75分以上為錄取標準。 測驗範圍:【醫學工程概論】 (十)甄試時間及地點:於初審合格名單公告載明。 五、工作項目: (一)大型貴重醫療儀器預算審查與採購技術評估。 (二)醫療儀器預算審查與採購評估。 (三)醫療儀器維修、保養、校正及報廢事宜。 (四)醫療儀器審議委員會技術資料整合。 (五)醫療儀器保養合約履約管理。 (六)協助各院區年度預算編列。 (七)醫療儀器不良事件處理與評估。 (八)支援醫院評鑑事務。 (九)其他臨時交辦事項。 六、工作地點:臺北市立聯合醫院院本部萬華辦公室(臺北市萬華區艋舺大道101號9樓)。本院為無菸無檳職場。 七、聯絡方式:醫學工程室劉先生:聯絡電話02-2555300轉2238;人事室李小姐02-25553000轉2312,傳真電話02-23028407,請於週一至週五上班時間來電。 八、應繳證件:(請以A4紙張格式影印、勿裁切、勿裝釘) (一)請列印臺北市立聯合醫院「徵才\一般人才招募專區\事求人系統」 (https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH)甄試報名表並黏貼2吋照片1張。 (二)身分證正反面(出生地為大陸地區者,應檢附戶籍謄本)。 (三)符合資格條件之最高學歷畢業證書。 1.持國外經歷證明或經教育部認可之國外學歷者,需檢附我國駐外單位認證文件。持本國學歷結業證明者,須另附教育主管機關核發之資格證明書。 2.本年度應屆畢業生,請檢附就讀學校所開立「學生○○○為本校應屆畢業生,尚未取得畢業證書」之書面證明影本或蓋有「最後一學期註冊戳記之學生證正、背面」影本;倘為研究所應屆畢業生則另檢附論文指導教授簽署「學生○○○為本校應屆畢業生,於6個月內可取得畢業證書」之書面證明影本俾憑審查,錄取報到時需檢附畢業證書正本,否則視同未錄取。 (四)符合資格條件之中華民國醫事人員證書。參加本年度專門職業及技術人員高等考試經榜示成績及格者,請檢附「錄取成績及結果通知書」影本。錄取報到時需檢附醫事人員證書正本,否則視同未錄取。 (五)符合資格條件之其他專業證照正反面。 (六)工作經歷證明文件:採認各機關(構)、公司或學校開立之「在職證明」、「服務證明」或「離職證明」,記載任職起訖期間、單位、職稱或工作內容等資料,足資證明報名條件規定之年資及工作內容,不得僅出示勞保投保或執業登記相關資料,如應試職缺未要求工作經歷者則免附。 (七)其他需繳附文件。 九、注意事項: (一)報名所繳資料恕不退件,如需返還書面應徵資料,請附回郵信封俾利郵寄。 (二)資料逾期、遺漏、提供不實或偽造變造者,視為資格不合格;所填資料或繳交證明文件於錄取後發現係屬不實或有偽造、變造情事者,撤銷錄取資格。 (三)倘為軍公教退休人員者,請於經歷欄敘明「退休機關及日期」;另公務機構退休人員,請依公務人員退休資遣撫卹法第77條規定自行衡酌權益事宜。 (四)錄取人員應於本院通知期限內完成報到,倘逾期未完成報到程序者,視為自願放棄錄取資格,不再進用,由本院通知次一順位錄取人員依序遞補。 (五)本院現職人員如欲報名本職缺者,需經現職單位主管於報名表中「現職服務單位」欄位處核章。 (六)錄取後發現未符合醫事人員執業登記及繼續教育辦法之執業登記規定,致不能辦理執業登記,或有公務人員任用法第28條第1項、臺灣地區與大陸地區人民關係條例第21條第1項規定情形者,本院應予終止契約。 【詳情請至臺北市立聯合醫院「徵才\一般人才招募專區\事求人系統」(https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH/HOME/Index)瀏覽。】
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員工團保
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SAP 系統工程師/團隊主管
鉅嘉聯合科技股份有限公司
其他電子零組件相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新北市中和區
2年工作經驗
2天前更新
1.熟悉SAP ERP 維運:負責SD、MM、PP、FI、CO、PLM、HCM其中一個或多個專業模組的日常維護、問題排除。 2.主導或配合第三方顧問公司,並參與新功能與新公司導入roll-out專案。 3.與異質性跨系統及程式效能調教整合任務。 4.有製造業 ERP、MES 系統經驗、Web Base系統開發及維護經驗佳。 5.具備 ABAP 或其他程式語言一項以上,並學習使用AI程式開發工具。 6.工作態度積極、負責,可獨立需求訪談、功能評估、技術評估、規劃解決、系統功能測試及驗證作業。 7.其他主管交辦任務執行。
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採發助理
伯昇營造股份有限公司
土木工程
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新北市林口區
1年工作經驗
2天前更新
伯昇營造股份有限公司創立於二十年前,是一家優質甲級營造廠,憑藉務實的態度與穩健的經營,獲得業界一致好評。作為建設界的堅定夥伴,我們致力於提供高品質的工程物資與專業服務,為每個工程項目注入動力,創造更美好的環境與未來。 加入我們的採發團隊,不僅僅是一份工作,更是一次協助締造城市地標的機會! 1. 進行土木工程領域的市場調查與資訊分析,探索優質供應商並維持穩定的供應鏈關係。 2. 根據專案規劃制定採購計劃,達成價格談判、合約簽訂並掌握物資的進度與品質。 3. 與內外部團隊合作,解決採購或發包過程中的問題,確保每一步都順利進行。 4. 協助準備招標文件、審核投標資料並精心完成重要契約。 5. 嚴謹管理採購相關文件,確保合規且清晰。 選擇伯昇,享受我們精緻的員工福利: - 提供健全的員工團保、健保及勞保,讓你安心工作。 - 穩定發展與學習的環境,支持你的專業技能不斷精進。 - 和諧的團隊文化,讓工作更加輕鬆融洽。 不要猶豫,快來成為我們家的一份子!
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勞保
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應徵
產品開發工程師
鉅嘉聯合科技股份有限公司
其他電子零組件相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新北市中和區
3年工作經驗
2天前更新
1. 負責醫療/照護器材光學模組開發任務 2. 醫材照護產品開發相關經驗 3. 市場資訊蒐集及分析能力 4. 簡報能力佳
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產假
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應徵
醫療開發工程師
鉅嘉聯合科技股份有限公司
其他電子零組件相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新北市中和區
工作經歷不拘
2天前更新
1. 熟悉影像醫療器材相關研發設計者,主要負責合作開發專案/計畫執行 2. 協助RD/Sales了解醫師需求並提出新產品設計。 3. 醫材設計開發驗証作業評估及執行。 4. 醫材標準測試方法之建立。
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就業保險
產假
產檢假
安胎假
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業務人員
鉅嘉聯合科技股份有限公司
其他電子零組件相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新北市中和區
3年工作經驗
2天前更新
1.開發新客戶與維護既有客戶 2.負責國外業務接洽, 產品報價, 訂單處理及收款相關管理 3.提供客戶服務與產品諮詢, 協助達成客戶需求 4.保持客戶與工廠間溝通與連繫 5.專案及客戶需求追蹤, 落實專案執行與解決問題 6.擅長技能: 熟悉Office操作
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產假
產檢假
安胎假
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影像演算法嵌入式系統工程師(上班地點:新竹辦公室)
鉅嘉聯合科技股份有限公司
其他電子零組件相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新北市中和區
1年工作經驗
2天前更新
1. 相關影像算法應用開發、分析、整合、量產 2. 熟悉嵌入式系統、C/C++、Matlab,Python、OpenCV、AI環境程式語言開發熟悉 3. 對於影像視覺技術有深度熱忱
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就業保險
產假
產檢假
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物管人員
鉅嘉聯合科技股份有限公司
其他電子零組件相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新北市中和區
1年工作經驗
2天前更新
1. 貨品入庫驗收、清點、上架作業。 2. 工單/出貨揀貨、整理、包裝及裝車出貨。 3. 定期執行庫存盤點,維護帳物一致。 4. 物料與產品的搬運、調度及倉庫整理 。 5. 執行作業流程及SOP,確保品質與安全。 6. 使用 SAP/Excel/Word 基本紀錄與報表 7. 其他主管交辦事項。
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產假
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應徵
生管人員
鉅嘉聯合科技股份有限公司
其他電子零組件相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新北市中和區
3年工作經驗
2天前更新
1.具MRP/MPS & 生產排程 & 產銷協調 2.生產進度追蹤與管制 3.外包廠商survey & 管理 4.外包排程& 交期管控 5.庫存管理 6.使用 SAP/Excel/Word 基本紀錄與報表分析 7.主管交辦事項
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產假
產檢假
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應徵
製程工程師Active Alignment(AA)
鉅嘉聯合科技股份有限公司
其他電子零組件相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新北市中和區
3年工作經驗
2天前更新
1. 具Die Bond相關封裝製程生產經驗三年以上 2. 具新製程導入與製程優化等經驗 3. 熟悉DOE實驗設計、QC七手法與8D分析者佳 4. 負責製程設計與作業指導書設定 5. 失效模式分析 6.測試分析經驗 7. 製程治具設計經驗 8. 跨部門溝通經驗
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應徵
影像處理工程師
鉅嘉聯合科技股份有限公司
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面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新北市中和區
3年工作經驗
2天前更新
1.相機模組內、外參標定演算法開發維護與優化。 2.相機模組品質產測演算法開發維護與優化。 3.具備 AI/Deep learning 模型建置及應用能力。 4.具備資料分析處理能力,及數理解決問題能力。 5.AOI 來料品質檢測深度學習演算法建置與開發。 6.熟悉影像處理, 電腦視覺相關原理及演算法應用。 7.熟悉 C/C++、CUDA、Python 環境程式語言開發。 8.具備 Automotive、AR/VA、dToF、iToF、Structured light 相關模組經驗者佳。
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