月薪60000~80000元 桃園市桃園區 5年工作經驗 今天剛更新
【主要職責】
1. 產品開發與架構設計: 負責水冷板 (Cold Plate) 與 VC 結合模組的系統架構設計,優化兩者介面的熱阻。
2. 模擬與驗證: 運用 FloTHERM、Icepak 、 Ansys、FloEFD 等軟體進行熱流模擬,並規劃完整的實驗驗證流程 (DVT/PVT)。
3. 製程開發與優化: 監督 VC 的擴散焊接 (Diffusion Bonding) 及水冷板的釺焊技術,確保氣密性與長期穩定性。
4. 供應鏈與專案管理: 協調供應商開發核心關鍵零組件(如 Quick Disconnects, Manifolds),並控管專案開發進度 (NPI)。
5. 跨部門溝通: 與機構、電子及業務團隊緊密配合,解決客戶端的技術痛點。
【任職要求】
• 技術實力:
深厚的水冷系統知識(單相/兩相冷卻、流道設計、泵浦特性)
具備大型 3D VC 或兩相流散熱模組的量產實績。
熟悉材料科學,特別是銅、鋁合金及複合材料在散熱上的應用
• 語文能力: 具備流利的英文技術溝通能力(需與國際廠商及客戶溝通)。
【加分項目 / 優先考慮】
• 有 AI 伺服器 (OAM/UBB) 或 NVIDIA/AMD 平台 散熱方案設計經驗者。
• 具備專利佈局與分析能力,能為公司建立技術壁壘。
【我們提供】
• 參與最前沿的 AI 硬體基礎建設開發機會
• 具競爭力的薪資架構與研發獎金
• 開放且充滿活力的工作環境
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