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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 東南亞印尼 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1.大學機械工程、化學相關科系 3. 有實際現場生產管理經驗 (擔任課長級以上，經驗五年以上佳) 3. 具備機械操作 維修經驗 4. 具備生產流程改善、作業標準經驗 5.有國外出差、駐廠經驗佳 6. 可配合長期國外出差
需穿著員工制服員工在職教育訓練員工生日禮金年終獎金產假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 今天剛更新展開
1. 試產階段材料準備 2. 測試資材管理 3. 專案相關之各項系統操作 4. 與PM合作進行專案管理 5. 協助專案相關庶務( ex. 預約/協調會議室…等) **依學、經歷敘薪**
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. Server design validation Diagnostic solution architect 2. Server MFG production Diagnostic solution architect 3. X86 systems, NIC, GPU, switch, PDU, Drive etc. test tools and automation development ※依學經歷、工作年資敘薪
- 月薪44000~44000元 台北市北投區 5年工作經驗 今天剛更新展開
1.發電機操作：基本保養及故障排除 2.消防操作：基本誤報查修故障排除 3.門禁監控及燈控二線控制：基本操作設定線路了解 4.給排水設施操作：基本故障排除維修 5.電氣設備操作：基本接線及竣工圖看得懂 具有社區及商辦大樓相關工作經驗優先錄
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 今天剛更新展開
1. 審查與協助建立公司醫療產品技術文件。 2. 協助醫療器材安規測試送測與認證取得。 3. 管理追蹤各國醫療法規與公司產品適用法規確認並對公司內部同仁教育訓練 4. 國內外醫療器材產品認證註冊申請作業(FDA/TFDA/CFDA/CE)
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 今天剛更新展開
1. 參與工廠數位化系統之前端架構設計、開發與技術規劃 2. 開發即時數據監控儀表板，整合設備、生產、品質等多元資料來源，提供視覺化分析與決策支援 3. 串接後端 API 與資料服務，處理即時資料流、狀態同步與效能優化 4. 規劃並實作前端模組化與元件化架構，提升系統可維護性、重用性與擴充性 5. 具備運用 AI Coding 工具（如 ChatGPT / GitHub Copilot）能應用於程式碼產出、審查、除錯與文件生成，以提升開發效率與程式品質 6. 負責系統維運、問題排查、效能調校與持續優化 7. 配合專案需求，能短期出差至海外工廠據點（美國／越南） ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市北投區 2年工作經驗 今天剛更新展開
一. 接案工程發包及成本預算控制 二. 控管工程施工品質、進度，勞工安全行為及設施之維護督導 三. 建築、結構圖面判讀及現場施工圖面之修改整合 四. 材料控管、請購、資料送審 五. 業主協調溝通、廠商請款計價 六. 計劃書編製、PPT簡報 七. 可獨立作業，完成交辦任務
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 今天剛更新展開
1. 帶領專案團隊人員共同達成專案目標 2. 新產品開發專案規劃，時程管理，並統籌各研發部門工作、跨部門溝通協調 3. 產品量產導入：含生產計畫、物料準確性到試產、生產期程等 4. 產品開發驗証作業評估及執行與技術文件之撰寫
- 月薪50000元 桃園市中壢區 1年工作經驗 今天剛更新展開
❐ 機電設備設施運轉保養維護檢查及巡檢。 -空調、電力、消防、給排水。 ❐ 日常館內修繕及相關作業之執行。 ❐ 臨時狀況緊急處理。 ❐ 其他經主管交辦之事項。 ❐ 休假制度 ▸做二休二
勞保健保員工體檢勞退提繳金職災保險 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 今天剛更新展開
【Job Description】 1. 5-years+ experience on thermal system optimization, and manager experience on thermal team. Familiar with highly goal oriented simulation tools. (E.g. Anasys and Flotherm, preferred Flotherm.) 2. Developing, verifying and validation for smart device thermal systems, and co-work with HW, ME, for physical thermal solution design. As well as working with software team for thermal mitigation plan for products. 3. Integrating with multi-objective optimization, analysis and visualization of the entire product design space. Establishing ling-term collaboration with customers, so that we can thoroughly understand their research and needs and can be most productive in minimizing the time to market for new design. 【Core Responsibilities】 1. Leading thermal team to fulfill customer/products thermal optimization, requirements, and research needs. 2. Analyzing heats transfer and energy conversion components and systems including, but not limited to, thermal optimization on portable devices, e.g. mobile phone, tablet; smart watch, and smart speaker; IOT devices and related applications. 3. Utilize in-house, commercial, and custom developed software to provide customer thermal optimization solutions. 4. Develop, review and edit project reports, and report to customers. 5. Assist with developing proposals and new business leads. 6. Maintain and grow existing customer contact and relations.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 今天剛更新展開
1. Familiar in design for active cooling and passive cooling. 2. RFP/ RFQ thermal solution design and performance evaluation including the cost estimation. 3. According to projects to generate the document related to the thermal portion, like PTS, test plan for the thermal portion, design guide of the thermal portion. 4. Strong capability of thermal model building and running the thermal simulation by flotherm and icepak. 5. New technology research and study in thermal fields.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. LCM/TP/Camera/PL sensor/PPG Design and Design Issue Debugging 2. Optical Design Review with Customers and Venders 3. Projects Schedule Managements for Optical Function 4. Optical Module PCBA/FPC Schematic and layout Design Review 5. LCM/TP/Camera Electrical Performance Validations 6. Defining Optical Part Incoming Inspection Criterion 7. Optical Module Assembly Troubleshooting in Factory Side 8. Optical parts roadmap planning and innovation 9. Team members coaching and technical document organization
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
這是一個結合尖端 AI 技術與硬體工程領域的職位。我們正在招募具備熱情、能利用大語言模型 (LLM) 解決複雜工程問題的開發者。你將負責開發智慧代理人 (AI Agent)，整合內部技術文件與設計工具，直接輔助伺服器研發流程。 工作內容 1.AI Agent 架構設計與開發： 基於 LLM 開發具備任務規劃與執行能力的 AI Agent，用於輔助硬體工程師進行電路設計、零件選型及規範查詢。 2.RAG 系統建置與優化：負責檢索增強生成 (RAG) 系統開發，包含向量資料庫架構設計。 3.MCP 生態系整合： 利用 Model Context Protocol (MCP) 打造標準化接口，串接不同部門的知識庫與外部自動化工具（如 OrCAD 或其他相關模擬軟體）。 4.知識架構建置： 負責開發結合向量檢索與知識圖譜 (Knowledge Graph) 的 GraphRAG 系統，針對伺服器硬體組件間的複雜相依關係進行關聯建模。 5.研發流程自動化：將 AI 能力嵌入硬體開發生命週期，包含自動生成電路圖草案、零件選型推薦及規格合規性檢查。 6.輔助工具自動化： 開發自動化腳本或 API，將 AI 輸出結果整合進硬體設計流程，提高研發與驗證效率。 7.前瞻技術追蹤： 主動追蹤並評估最新的 AI 框架或技術。 ※依學經歷、工作年資敘薪
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