面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市大園區 工作經歷不拘 今天剛更新
【工作內容】
1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis): 建立元件或系統級的熱模型,進行穩態與瞬態散熱分析,評估溫度分佈並提出散熱優化建議。
2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis): 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。
3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling): 針對材料熱膨脹差異(CTE Mismatch)產生的應力與翹曲(Warpage)進行評估,特別是針對電子封裝或電路板製程。
4. 模擬與實驗對比 (Correlation): 設計實驗以驗證模擬模型的準確性,並持續修正模擬參數。
5. 技術報告撰寫: 彙整分析結果,向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。
【必要條件】
• 軟體技能: 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak
• 具備熱傳學及固體力學基礎。
【加分條件】
• 熟悉 ANSYS APDL /Workbench 編寫: 能進行自動化建模或後處理流程。
• 具備電子封裝可靠度經驗: 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。
• 跨軟體整合能力: 具備 CAD 軟體(如 SpaceClaim, SolidWorks)的處理與簡化能力。
• 材料特性掌握: 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為(黏彈性、塑性)有深入理解。
我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證,透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現,協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。
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