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1. 市場洞察與產品策略規劃(Strategy & Market Analysis)
*定義產品定位與價值:撰寫市場需求文件(MRD, Market Requirements Document),明確定義產品定位(Product Positioning)、目標客群(Target Persona)及獨特價值主張(UVP)。
產品路線圖(Roadmap)規劃:制定短期與中長期的硬體產品演進藍圖,對齊公司策略目標與營收預期。
*商業可行性評估(Business Case):預估銷量、定價策略(Pricing)、毛利分析、損益平衡點(BEP)及投資回報率(ROI)評估。
2. 規格定義與產品設計主導(Product Definition & Architecture)
*撰寫產品規格文件(PRD, Product Requirements Document):將市場與客戶需求轉化為具體的工程規格,包含:
硬體規格:CPU/晶片組架構、記憶體/儲存、I/O 介面、電源架構、擴充能力。
機構與外觀(ID & ME):尺寸、材質、散熱設計(散熱片/風扇/無風扇)、機構強度、防水防塵(IP 等級)。
軟韌體整合需求:BIOS/UEFI 客製、OS 支援度(Windows/Linux/Android)、API/SDK、周邊驅動程式需求。
*法規與認證規劃:提前規劃安規與環境認證標準(如 CE、FCC、UL、RoHS、REACH、MIL-STD 等)。
3. 專案推動與跨部門協同(NPI & Cross-Functional Execution)
*主導產品導入流程(NPI, New Product Introduction):
深度參與 EVT(工程驗證)、DVT(設計驗證)、PVT(生產驗證)到 MP(量產)各階段審查(Stage-Gate Review)。
*與專案經理(PJM)協同管控專案里程碑,掌控專案時程與風險應對方案。
*跨團隊溝通協調:
研發團隊(EE/ME/FW/RF/Thermal):溝通設計可行性、取捨工程代價(Trade-offs)並協調架構設計。
採購與供應鏈(Supply Chain / Sourcing):推動關鍵零組件(Key Components)選型、評估替代料方案、供應鏈缺料風險及交期(Lead-time)。
工廠與製造端(Manufacturing / PE / QA):確認 DFM(可製造性設計)、DFT(可測試性設計)、產線良率及測試治具準備。
4. 成本結構與毛利管控(Cost & Profitability Management)
*BOM Cost 控管:主導產品物料清單(Bill of Materials)成本估算與追蹤,主動尋求降低成本(Cost Reduction)之工程/採購替代方案。
*NRE 與開發費用管理:掌控模具費、安規認證費、外部測試費用等開支。
*彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車*
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