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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 今天剛更新展開
- 經理級 1. 架構與評審：負責關鍵 AI 演算法架構設計、資料管線 (Data Pipeline) 規劃與 Code Review。 2. 選型與驗證：進行關鍵模型 (LLM/CNN等) 選型、演算法模型模擬評估與推論效能 (Throughput/Latency) 實測驗證。 3. 前瞻技術導入：連結上游開源社群、AI 晶片廠 (如 NVIDIA) 與新型算法供應商，導入前瞻 AI 技術與框架。 4. 客製化開發：與 AI 晶片或雲端服務商共同開發客製化模型或加速算子，確保創新演算法具備量產與落地可行性。 5. 產品化推動：管理 AI 模型佈署 (MLOps) 流程，推動實驗室 Demo 樣品走向初期產品化與邊緣端/雲端落地。 - 副理級 1. 架構：負責邊緣端 AI 演算法與推論軟體的代碼編寫，主導核心資料管線開發並進行 Code Review。 2. 模型優化：執行關鍵模型與推論引擎的工程實測，落實模型壓縮（量化 Quantization / 剪枝 Pruning）與 Edge 裝置端實際效能驗證。 3. 技術驗證：針對上游晶片廠或開源社群的前瞻輕量化模型，進行概念驗證（PoC）與邊緣端技術移植。 4. 軟韌整合：落實邊緣端 MLOps 與軟韌體整合工作，主導 Demo 樣品到初期產品化的程式碼重構與現場除錯（Debug）。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8年工作經驗 今天剛更新展開
1. 負責創新筆電專案的時程規劃、資源配置與風險控管，確保專案從概念驗證（POC）順利推進 主持跨部門技術會議，協調機構（ME）、電子（EE）、軟韌體（SW/FW）及工業設計（ID）團隊，解決軟硬體協調設計（Co-design）中的技術衝突。 2. 界定創新技術的量產可行性風險（DFM/DFX），建立技術成熟度評估機制，並針對技術瓶頸（如功耗超標、結構強度不足）制定備案（Backup plan）。 3. 在高模糊度的研發初期，精準收斂產品規格（PRD），並在研發過程中嚴格控管規格變更（Design Change），平衡創新性、成本與時程。 4. 定期向公司高層匯報研發進度、技術突破與專案投資報酬率，作為決策支持。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市苓雅區 3年工作經驗 今天剛更新展開
1.數據架構與平台營運 (1)維護與管理關聯式資料庫 (RDBMS)、非關聯式資料庫 (NoSQL) 及雲端儲存空間 (Cloud Storage)。 (2)設計與規劃企業數據架構，確保數據儲存的安全性、高可用性與擴充性。 2.ETL 流程與數據分析 (BI) (1)設計、建置並優化數據串接與轉換流程 (ETL/ELT)。 (2)運用商業智慧工具 (BI Tools)產出互動式報表與儀表板，提供相關團隊與管理者決策支援資訊。 3.系統導入與流程優化 (1)參與企業內部系統導入與整合專案，溝通需求並確保系統順利上線。 (2)善用 AI 工具（如 Copilot, LLM API 等）輔助程式開發、數據處理、自動化工作流與問題排查。 4.基礎設施與維運支援 支援伺服器與網路環境監控、效能調校與維護。 【必備條件】 數據平台能力：熟悉 RDBMS（如 MySQL, PostgreSQL, MS SQL）、NoSQL（如 MongoDB, Redis）及 Cloud Storage（如 AWS S3, GCP Cloud Storage, Azure Blob）。 數據整合能力：了解 ETL 運作機制與 BI 工具（如 Power BI, Tableau, Metabase 等）應用。 AI 應用思維：具備強烈的學習意願，能靈活善用 AI 工具提升個人與團隊的工作效率。 問題解決力：具備良好跨部門溝通能力，能精準理解需求並推動系統導入。
員工團保員工聚餐尾牙員工在職教育訓練良好升遷制度 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8年工作經驗 今天剛更新展開
1. 定義次世代筆電的軟韌體架構（包含 BIOS/UEFI、EC、OS 驅動程式、專屬軟體與 AI 應用平台）。 與電子（EE）和機構（ME）團隊協同進行軟硬體協調設計（Co-design），優化系統功耗、動態電源分配（Power Management）與散熱演算法。 2. 與OS 廠（Microsoft/ x86 driver）及晶片大廠（Intel/AMD/Qualcomm 等）技術對接，搶先導入最新平台技術並參與早期測試（Alpha/Beta Program）。 3. Embedded/Linux(有限度的功能先顧)
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8年工作經驗 今天剛更新展開
- 經理級 1. 負責新型運算裝置的機構概念發想、堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案: 協同解決光機模組、感測器或新型顯示技術的機構空間布置與光路干涉問題，並能協助高效能散熱空間評估，提供可靠的結構設計方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 主導 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試，並針對功能缺陷快速迭代 - 副理級 1. 負責新型運算裝置的機構堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案協同開發，提供可靠的結構固定與防護方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 協助 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1.伺服器高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8年工作經驗 今天剛更新展開
- 經理級 1. 主導次世代筆電與新型運算裝置的硬體系統架構設計與技術藍圖 2. 負責高風險、高難度創新技術（如新世代高速傳輸、超低功耗架構、異質整合）的預研與可行性評估。 Demo 樣品的電路設計、模擬驗證，與核心技術的線路攻關 3. 完成從電路圖設計、 PCB Layout 審查到第一代原型機從0到1 的硬件開發 4. 負責核心晶片平台（Intel/AMD/Qualcomm/NVIDIA ）的深度硬體客製化與調優 5. 引導供應商突破現有製程限制，共同研發客製化關鍵零組件（如新型電芯、超薄散熱模組、新世代顯示驅動） - 副理級 1. 負責關鍵電路板 (PCB/FPC) 的架構設計、電路圖設計與 Layout 審查 2. 進行關鍵晶片選型、硬體模擬與實體量測驗證 3. 連結上游關鍵晶片廠與新型材料/零組件供應商，導入前瞻技術 4. 與供應商共同開發客製化零組件，確保創新技術具備量產可行性 5. 管理試產流程，推動 Demo 樣品走向初期產品化
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 今天剛更新展開
1.財務與會計帳務處理：執行日常會計帳務、結帳作業及財務報表編製。 2.股務事宜管理與執行：協助股東會/董事會運作、股權異動維護及股務相關事務處理。 3.轉投資事業帳務彙總：負責轉投資公司之財務數據整合、帳務分析與合併報表彙整。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 今天剛更新展開
1.參與後端系統與 API 的設計、開發、測試與維護。 2.與前端工程師、產品經理及 UI/UX 設計師協作，實現各項業務功能與互動邏輯。 3.優化資料庫查詢效能與 API 回應速度，提升系統整體穩定度。 4.撰寫單元測試 (Unit Test) 與整合測試，確保程式碼品質。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 今天剛更新展開
為因應新事業單位營運與數位化需求，負責資訊設備、系統管理及網站建置等相關工作： 1.負責新事業單位IT設備、帳號及系統權限管理，包含電腦、筆電、網路設備、監視系統及周邊硬體的建置與維護。 2.規劃、建置及維護辦公室與工地現場網路環境，包含Wi-Fi、VPN、網路安全設定及日常管理。 3.協助導入及維護文件管理、知識管理、電子簽核等內部資訊系統，提升作業效率。 4.負責公司網站設計、程式開發及日常維護，能獨立完成RWD網頁設計、前端切版、UI Mockup及網頁動畫製作。 5.處理內部使用者資訊問題（Helpdesk），提供資訊系統操作支援及教育訓練。 6.配合新事業單位發展，執行其他資訊系統建置、優化及跨部門專案。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市仁武區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1.負責管理太陽光電案場設備的檢測、維護及維修，確保設備正常運行。 2.協助進行光電系統的故障診斷與排除，提升系統穩定性。 3.進行數據的分析並撰寫報告。 4.協助案場文件的編撰和整理。 5.配合業主及上級交辦事項，提供專業技術支持。 6.太陽能案場位於台南、高雄及屏東，若有故障時需到場確認原因後排除故障，會提供人力進行配合。 7.可提供公務車或是通勤補助。
員工團保勞保健保勞退提繳金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 2年工作經驗 今天剛更新展開
1.依工廠 Forecast 規劃採購下單，追蹤料況並處理交期異常。 2.負責例行性 EM 報表彙整與資料分析。 3.執行月底對帳及帳務確認作業。 4.支援跨部門協作及主管交辦事項。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 今天剛更新展開
1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。
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