- 月薪45000~61000元 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1.現場執行、工程進度安排及協調。 2.主管交辦事項。 應徵錄取者營建部一~三級工程師/現場正(副)主任，提供推薦獎金，發放辦法依公司規定辦理。
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 7年工作經驗 今天剛更新展開
1. Supplier Management: Manage key substrate suppliers and conduct rigorous QCDST evaluations to ensure alignment with MediaTek‘s standards. 2. Capacity & Supply Planning: Monitor substrate market dynamics (focusing on ABF) to secure long-term capacity reservations and strategic allocations. 3. Risk Mitigation: Track upstream raw materials (e.g., CCL, T-glass fiber) and cultivate 360-degree relationships with key vendors to prevent supply disruptions. 4. Cost Optimization: Drive cost-reduction targets through in-depth cost structure analysis, process optimization, and quarterly/annual price negotiations. 5. NPI & Technology Alignment: Partner with Package Design and R&D during the NPI phase to evaluate supplier technology roadmaps and mass-production feasibility. 6. Cross-functional Issue Resolution: Collaborate internally to expedite solutions for material shortages, quality excursions, and urgent order modifications. 1. 供應商管理： 管理主要的基板供應商，並進行嚴格的 QCDST（品質、成本、交期、服務、技術）評估，以確保其符合聯發科的標準。 2. 產能與供應規劃： 監控基板市場動態（特別是ABF基板），以確保長期產能預留以及策略性分配。 3. 風險控管： 追蹤上游原材料（如CCL、T玻纖），並與主要供應商建立全方位的夥伴關係，以預防供應中斷。 4. 成本優化： 透過深入的成本結構分析、流程優化，以及季度／年度價格談判，推動達成成本降低目標。 5. 新品導入與技術協同： 在新品導入（NPI）階段，與封裝設計及研發部門合作，評估供應商的技術藍圖與量產可行性。 6. 跨部門問題解決： 內部協作，快速解決原物料短缺、品質異常與緊急訂單變更等問題。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
Responsible for GPU IC product development, Post-silicon validation, production yield enhancement, and debugging of customer issues. 負責GPU IC產品開發、IC後段驗證，良率提升，以及客戶問題除錯
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. Familiar with chip digital design flow, including RTL integration, simulation, STA, power analysis 2. Basic knowledge of analog design 3. Mixed signal design experience is a plus. 4. SoC architecture exploration and performance analysis experience is plus. 5. Post-silicon mass production experience ((Ex: DFT, CP, FT)) is a plus. 1 . 熟悉數位IC整合流程, 包含RTL, 模擬, 時序分析, 功耗分析, 2 . 具類比IC設計的基本知識 3. 混和訊號IC設計經驗是加分項 4 . 系統架構分析經驗是加分項 5 . 具IC量產相關經驗(Ex: DFT, CP, FT)是加分項
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 今天剛更新展開
* 根據積體電路設計流程、半導體器件、量測、良率提升等相關知識進行數據分析 * 建立人工智慧框架與工作流程，以提升數據運營與分析的生產力 * 與不同的內部及外部團隊溝通協作，提出策略建議
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 今天剛更新展開
1. 參與CPU IP電路設計弱點之檢視與審查。 2. 開發 CPU IP 電路穩定度之測試項目，以排查/篩選出電路弱點。 3. 制定 CPU 電源完整性與電源量產品質方法
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 5年工作經驗 今天剛更新展開
根據不同專案使用的各種CPU架構: * Function validation * Margin characterization & validation * System stability validation * Power/VF/Benchmark characterization * Customer issue resolve
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 今天剛更新展開
• Conduct regular market analyses and benchmarking studies (e.g., annually or quarterly) to ensure the company‘s compensation and benefits packages remain competitive and aligned with industry best practices. • Develop and implement comprehensive compensation and benefits initiatives related to fixed pay, incentives, equity plans, and employee benefits, based on the company‘s business needs. • Act as a resource to business leaders by providing insights & recommendations on compensation practices, ensuring alignment with broader business objectives. • Collaborate with HR Business Partners as a trusted advisor on compensation inquiries, providing guidance to resolve complex cases and ensuring consistent and fair application of policies. • Manage global contingent workforce cost/efficiency in partnership with internal and external stakeholders to ensure compliance to drive project and business success.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. Android平台相關軟體問題，SCM, Code line管理等...主要客戶聯絡窗口。 2. 分析、釐清並解決或轉交客戶回報的系統層級問題。 3. 進行問題根因分析，並提供即時解決方案或替代方案。 4. 與內部工程團隊協作，確保問題有效解決。 5. 進行Android系統的性能分析與優化。 6. 支援Android平台的整合，包括問題排查、除錯與驗證。 7. 撰寫問題分析、解決方案及實踐文件，供內外部參考。 8. 與國內外客戶（包含美國）有效溝通，了解需求並提供技術支持。 9. 參與客戶會議、技術討論及專案檢討等相關活動。
- 月薪43000~45000元 台中市北區 1年工作經驗 今天剛更新展開
找尋未來的你，請優先選擇我們 《HUN混》是2014年從台中一中商圈崛起的義大利麵品牌！ 帶著叛逆，展現青春、活力、年輕、創意。 用兩句話自我介紹，就是「不滿足現況持續進步成為自己想要的樣子，絕對不要成為自己討厭的那種大人！」 ｜薪資福利｜ 1. 月薪43,000元起 2. 特休旅遊金$1,500/日、月達標獎金$2,000、引薦獎金$3,000-$6,000、年度績效獎金、年資調薪機制，努力得到充分回報。 3. 特休旅遊補助：工作與生活達到平衡是我們所期許，公司贊助特休假期費用 4. 春節公休：除夕、初一、初二集團店休，讓你與家人共享團圓時光 (百貨門市依百貨規則執行) 力邀夥伴加入 我們重視夥伴的態度與自主性，無論意見如何相左，我們都能一起朝著共同目標前進，互相支持、成長，帶著一起前進的態度，共同成長，建立美好的職場經驗。 【內場主管】內場營運管理、教育訓練、人力調派、行政管理 1. 食材準備，餐點烹煮、製作，控管餐點品質，遵守食品安全衛生規定。 2. 食材庫存量控制及叫貨。 3. 內場人力調配、協調內外場營運。 4. 協助營運管理工作及營運目標達成。 5. 協助人力調度與配置、員工教育訓練、新人招募。 6. 協助新進員工培訓與指令佈達 7. 協助完成主管交辦事項 ｜依工作區域不同，工作內容有所調整｜ 比起能力，我們更需要你擁有一起前進的態度與動能，我們需要的是夥伴，夥伴是不管意見相左如何爭執，都能一起往目標前進，像家人吵架總是會和好一樣。 ｜｜瞭解公司與職缺｜ 人力銀行介紹 https://reurl.cc/3jAk0R 長期參與公益活動 https://reurl.cc/mGbpEG 品牌創辦人專訪 https://reurl.cc/5GL3YR
慶生會伙食津貼免費供餐員工聚餐國內、外旅遊補助 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
AI Coding Agent 應用 •熟練使用 Claude Code / GitHub Copilot / Cursor 等 AI Coding Assistant 加速開發 •能夠設計並撰寫有效的 Prompt，引導 LLM 生成高品質 EDA 腳本（TCL / Python） •運用 AI Agent 自動化生成、審查與重構 Flow 腳本，提升開發效率 •探索 LLM-based EDA Flow Co-pilot 的可能性，協助工程師做流程決策 •評估並導入 AI Coding 工具至部門開發流程（AI-assisted SDLC） 研究與創新 •追蹤最新 AI for EDA / ML for CAD / LLM for CAD 學術研究與業界趨勢 •與 EDA Vendor（Synopsys / Cadence / …）合作探索 AI 整合方案 •探索 Agentic AI Workflow 應用於多步驟 EDA Flow 自動化
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 今天剛更新展開
1. AI processor subsystem架構與RTL設計 2. AI processor subsystem整合驗證與介面設計 3. AI processor subsystem效能與低功耗設計與分析
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 6年工作經驗 今天剛更新展開
1. 2.5D/3.5D package technology development 2. SoC/Memory heterogeneous integration package development 3. Package technology integration, NPI and MP 4. Project management
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 今天剛更新展開
8+ years experiences in IC Advance Package Design such as 3DIC Development, ASIC (APR) design, flow development, and EDA enablement KEY RESPONSIBILITIES: 1. Contribute to the development and enhancement of design methodologies for 2.5D and 3D IC advanced package design. 2. Lead the development of new design and signoff flows for physical, electrical, and thermal quality assurance. 3. Support package design teams in defining a tool roadmap for advanced package design. 4. Contribute to interposer designs, advanced package designs, and test vehicles for the product design roadmap and feasibility. 5. Represent the Package design team in customer engagements for advanced package designs.
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