-
職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 3年工作經驗 1天前更新展開
1. Responsible for the development of soft firmware of ASIC product system, high-speed data transmission Software/PHY development and optimization of hardware performance 2. Lead related IP development, familiar with software/firmware/SDK, issue debugging, optimization and testing in ASIC projects 3. Collaborate with the team for functional/system bring-up, validation, performance optimization and adjustment 4. Achieve product design-in import and support product mass production 5. It would be better if being capable in Signal Processing/Algorithm implementation and SI/PI simulation interpretation.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市前鎮區 2年工作經驗 1天前更新展開
1.馬達新專案電子、電路評估與迴路設計。 2.提供電子、通訊方面的技術協助和解決方法。 3.原型樣品試作和電路板測試 4.開發新電子零件與進行相關測試驗證
子女教育補助員工手機配發或補助員工購物優惠國內、外旅遊補助社團補助 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 1天前更新展開
1. MediaTek ASIC BU is seeking a Technical program manager to support OEMs program manager, supporting designs win and develop competitive analysis. 2. Must be a self-starter, focusing on program management at key accounts 3. Manage projects involving cross-functional teams focused on delivery of Consumer products. 4. Oversees plans and directs schedules as well as project budgets. Monitors programs/projects from initiation through delivery and interfacing with internal customers or department personnel. 5. Organizes project activities and interdepartmental meetings; ensures communication facilitates completion of the program/project on schedule and within budget constraints. 6. Manage program expense to ensure accuracy and align with budget. 7. PLM (Product Lifecycle Management), manage program from kickoff, execution, NPI all the way to volume production.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 1天前更新展開
1.AI系統硬體規劃：系統規格與設計需求收集 2.AI系統硬體設計：負責設計和開發硬體系統架構，包括電路設計、元件評估與選擇、客製化元件規劃。 3. AI系統硬體驗證與測試：確認硬體系統正常運作，包含驗證與測試。 4. 跨組織合作：與IC design team、system team、SI/PI team與layout team等等合作，完成系統設計、製作與驗證。 5.客戶與相關廠商支援：包含技術文件撰寫、客戶參考設計支援、on site支援等等。 6. 帶領團隊 完成 部門目標,包括 PCB design & Testing & Customer supporting
- 月薪50000元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘 1天前更新展開
單位：總務處 擬聘等級及名額：電器維修員1-2名 學歷：電機相關科系畢業 專長：水電器材設備維修經驗 經歷：相關工作一年以上 專長技能(證書)：乙種電匠或室內配線技術士、室內配管技術士、自來水配管技術士、用電設備檢驗技術士 職務(工作)內容：校園建築物定期檢查、供水、排水(汙水)管道、高低壓配電線路、照明燈具、開關插座、火警消防設備及一般電器簡易維修 檢附文件 1.中文履歷（附照片）及自傳(依附件格式填寫)。 2.畢業證書影本。 3.以往相關工作經歷與服務證明。 4.預定到職日：隨時 收件截止日期：隨到隨辦，額滿為止，信封請註明應徵「總務處電器維修員」
員工生日禮金年終獎金員工結婚補助生育補助子女教育補助 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 1天前更新展開
1.開發客戶與關係維護，售後服務及客訴處理 2.優化報價流程，合約風險控管 3.負責訂單量產管理 4.出貨物流控管 ※須配合工作需要偶爾移動至五股研發中心
子女教育補助員工手機配發或補助員工購物優惠國內、外旅遊補助社團補助 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 1天前更新展開
1. 旗艦智慧型手機晶片整合 2. 車用系統晶片整合 3. Clock架構 4. Timing收斂與分析 5. DFT/Test mode整合驗證
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 4年工作經驗 1天前更新展開
解讀客戶的網絡安全需求 從網絡安全需求中推導出功能和安全概念 制定和審查安全系統架構 與 IP 團隊和客戶溝通和協調安全設計 執行系統安全分析（例如：TARA）
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 1天前更新展開
1. Architecture design and RTL implementation of Automotive/Smartphone chipset 2. SoC system power and performance analysis 3. SoC system bus and memory subsystem design, integration, and modeling 4. SoC low power design, integration, and modeling 5. SoC functional safety analysis, design, integration, and modeling 6. SoC cyber security analysis, design, integration, and modeling
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 1天前更新展開
車用相關 IC 設計流程專家。 具備車用SoC/ASIC RTL2GDS 實做經驗和問題解決能力。 同時具備車用IC設計流程中 Safety mechanism 的專業知識。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 6年工作經驗 1天前更新展開
1. Product planning, marketing, promotion and project design-in 2. Market analysis and Business Strategy 3. Customer relationship management
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 6年工作經驗 1天前更新展開
1. Planning and coordinating assessments with the Project team 2. Collect, monitor and resolution of functional safety issues 3. Determine the required ISO 26262 work products and progress monitoring of the work products. 4. Review safety analysis (ex: FMEDA, DFA, FMEA) 5. Organize and support reviews, audits and assessments. 6. Systematic maintenance and establishment of ISO26262 related processes 7. Conduct the functional safety assessment
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 1天前更新展開
1. 開發基於虛擬機的軟體平台和虛擬機管理技術。 2. 職責包括軟體功能和驅動程式的開發，以及硬體設計的整合。 3. 與其他軟體團隊、第三方和客戶的工程師進行合作。
-
