• 月薪42000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 今天剛更新
    1. 負責建築物及周邊環境的夜間巡邏,確保門窗安全檢查完好及環境安全無虞 2. 監控出入人員之動向及活動,運用監控設備進行可疑活動的監控和報告 3. 回應並迅速處理警報事件,採取緊急應變措施以防止入侵、竊盜及其他安全事故 4. 具備消防及安全程序的知識,熟悉急救基本技能,能在緊急狀況下提供支援 5. 負責鑰匙和門禁管理,熟悉監控設備操作,確保設施安全運作 6. 維護並管理安全事件的紀錄與報告,遵守公司安全政策及程序 7. 提供現場住戶或員工的基本指引與協助,處理訪客登記及引導服務 期待您的加入,與我們一起保障科技廠的安全和穩定,立即投遞履歷吧!
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 今天剛更新
    1. Work on AI development for design flow 2. Perform floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff flow automation
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 5年工作經驗 今天剛更新
    We seek a skilled and visionary AI Computing Platform Software Planner to drive innovation and development across our AI platform products. This role requires close collaboration with leading technology partners – Google (Android OS), Microsoft (Windows) - to define, plan, and execute software features that enable advanced AI capabilities in our computing platforms. 1.Software Feature Set Planning & Decision Making 2.Execution Planning 3.Cross-Partner Collaboration 4.Platform Integration & Validation 5.Documentation & Communication
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 6年工作經驗 今天剛更新
    We are seeking a knowledgeable and analytical AI Computing Platform Hardware Planner to drive competitive benchmarking across CPUs, GPUs, and NPUs. This role requires deep familiarity with performance metrics—such as perf/W, tokens/sec—and industry standards. You will collaborate closely with QA teams to produce comprehensive insights comparing MediaTek’s computing platforms with leading competitors, including Intel, Qualcomm, and Apple. Key Responsibilities: 1. Competitive Benchmarking 2. Industry Knowledge and Analysis 3. QA Collaboration & Insight Generation 4. Reporting & Communication
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新
    1. 5G/6G通訊IP開發. 2. 多模(5G/6G)解調架構開發以及RTL coding/verification/integration.
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市大安區 工作經歷不拘 今天剛更新
    工作內容及任務: 1.依國科會專案計畫執行需求,協助籌辦各式會議與相關工作。 2.負責執行「科學技術白皮書」、「全國科學技術會議」與「技術發展動態趨勢」計畫之業務。 3.支援配合主管交辦任務。
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    年終獎金生日假員工團保產假產檢假
  • 月薪42000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 今天剛更新
    1. 負責科技廠區內之安全巡邏,包括建築物內外及周邊環境的巡視,確保無異常狀況。 2. 監控科技廠區出入人員,進行訪客登記與引導,嚴格檢查進出口,確保出入安全。 3. 操作監控設備,及時觀察並記錄可疑活動,並對發生的安全事件進行妥善記錄和回報。 4. 熟悉緊急應對程序,包括火災、防竊、防災應變能力,並能快速處理各類突發事件。 5. 執行建築或廠區設備的基本巡檢,協助報告維護需求,確保設備正常運作。 6. 管理並操作門禁系統、鑰匙管理及停車場管理,維護公共安全及順暢的出入秩序。 7. 熟悉安全與消防法規,定期演練相關程序,並具備基本急救能力以應對緊急情況。 期待您的加入!加入我們的竹北科技廠保全團隊,共同維護廠區的安全與和諧!立即投遞履歷吧!
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 2年工作經驗 今天剛更新
    1. 優化數位 IC 設計流程與方法 (使用 AI) 2. 執行與管理數位 IC 設計 EDA 相關任務 (2.a) Physical aware synthesis, DFT-SCAN, DFT-MBIST insertion (2.b) STA timing analysis 與 fixing (2.c) Netlist level QC,例如 CLP 3. 使用 AI 或 EDA 工具針對 PPA(Performance, Power, Area)進行優化 4. 將依應徵者的年資與專業經驗,提供不同的職級
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 2年工作經驗 今天剛更新
    1. 資料中心AI晶片架構設計與RTL實作 2. 資料中心SoC與AI運算平台設計與驗證 3. 系統匯流排與AI週邊設計 4. SoC系統效能分析
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  • 月薪50000~100000元 台北市內湖區 1年工作經驗 今天剛更新
    1. 開拓國內及海外通路。 2. 處理報價並解決交易過程中衍生的問題 3. 市場情報蒐集、通路普查。 4. 客戶關係管理。
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    績效獎金員工團保就業保險員工聚餐尾牙
  • 月薪42000~50000元 新北市中和區 1年工作經驗 今天剛更新
    🚚🥚【穩定高薪配送職|全聯蛋品物流士】 月薪42K~50K|固定週休六日|公司配車 📍相信蛋品行銷有限公司|新北中和出發 –––––– 🔖【你的工作內容】 ▸全聯門市巡補:固定路線補貨,維持貨架充足 ▸餐廳/商用配送:準時送達,支援餐飲第一線 ▸客戶關係維護:建立信任,成為客戶最熟悉的配送夥伴 –––––– • 上班時段:日班(穩定作息) • 休假制度:週休二日(固定六日) • 配送地點:中和出發,路線穩定 –––––– 🚗【我們給你的安心保障】 ✓公司配車(免自備車) ✓固定路線(不陌生) ✓穩定貨源(長期工作無憂) ✓團隊互助(無經驗,有人帶) –––––– 🎁【員工福利】 ✦三節獎金/績效獎金/全勤獎金 ✦生日禮金+生日假 ✦員工聚餐/尾牙春酒 ✦員購優惠 ✦勞保/健保/退休規劃 –––––– 🛠【我們在找這樣的你】 ✓持有「手排小型車駕照」 ✓有配送經驗佳(無經驗可培訓) ✓做事負責、穩定出勤 ✓喜歡固定路線、規律工作的人 –––––– 📞【應徵方式】 • 聯絡人:蘇先生 • 電話:0912-135155 // (02)2221-0161 • 面試地點:新北市中和區圓通路435巷2-11號
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    全勤獎金員工生日禮金三節獎金績效獎金員工聚餐
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 4年工作經驗 今天剛更新
    - 針對下一代資料中心產品,推動並導入 SoC 層級的先進功耗優化技術;與 RTL、合成與布局團隊協作,完成低功耗功能的架構規劃與導入。 - 於各設計階段(RTL → 閘級 → 佈局後)進行功耗估算與分析,提出可執行的省電建議與改善方向。 - 與 Tier-1 客戶合作制定功耗規格,並提供下一代產品的功耗估算結果與技術說明。 - 支援樣品回片後的功耗量測比對(silicon correlation)與功耗相關問題除錯(sample back / bring-up)。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市大園區 工作經歷不拘 今天剛更新
    1.透過雲端後台與管理系統分析問題與提出改善報告 2.現場與基礎建設廠商對應及安裝、測試充電站 3.技術服務協助(維護、分析和故障排除) 3.對客戶、服務團隊人員教育訓練 4.主管交辦事項
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    誤餐費自強活動國內旅遊國外旅遊員工聚餐
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 6年工作經驗 今天剛更新
    - 透過推動跨部門在技術需求、介面定義與交付項目上的一致性,協調先進封裝解決方案的開發(例如 CoWoS、2.5D/3.5D 整合,以及 Chiplet 架構)。 - 主導 SoC Floorplanning 以最佳化 PPA(功耗、效能與晶片面積),並在時序收斂、繞線壅塞、電源域邊界,以及 PDN/熱設計等考量間取得平衡。 - 與封裝團隊合作制定並優化 Ball/Bump 配置(bump/ball map),以滿足 SI/PI、電流承載能力、可製造性與可靠度等需求。
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  • 隨薪所欲