面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市土城區 工作經歷不拘 3天前更新
1.NB系統散熱模組規格確認及新技術開發引進
2.散熱模組(風扇、散熱片)產品技術發展趨勢研究
3.負責筆記型電腦熱模組(Heat Sink、Pipe、Fan 等)設計整合與功能驗證
4.分析與解決系統運行中出現的散熱異常問題(如過熱、降頻、異音、風扇異常等)
5.驗證熱模組效能,規劃並執行測試項目(如 Burn-in、風扇轉速控制、表面溫度測試)
6.讀取並分析 CPU/GPU Thermal Sensor Log、EC Fan Table、Throttling 事件紀錄
7.與 EE、ME、BIOS、系統整合團隊協作調整散熱配置與散熱曲線
8.撰寫技術分析報告,追蹤問題至 Root Cause 並提出改善方案
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