面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 今天剛更新
在系統級封裝(SiP)與 PCB 佈局的極早期階段,就將 EMC 對策融入設計中。您將與 IC 設計、封裝、軟韌體及功能安全(ISO 26262)團隊緊密合作,確保我們的產品能一次性通過全球最嚴苛的 Tier-1 與車廠認證標準。
關鍵工作內容 (Key Responsibilities)
1. 系統設計 (Board Co-Design for EMC):
• 設計與優化電源分配網路(PDN),制定去耦電容(Decoupling Capacitor)的佈局與選型策略,從源頭降低電磁輻射(EMI)與提升耐受性(EMS)。
2. 先進電磁模擬與預測 (Advanced EM Simulation):
• 在投片(Tape-out)與洗板(PCB fabrication)前,利用 3D 電磁模擬軟體(如 Ansys, CST)進行系統級的輻射與傳導雜訊模擬分析,提前發現並消除潛在的 EMC 風險。
3. 車規標準合規與驗證 (Automotive Standard Compliance):
• 確保產品符合全球車規 EMC 標準,包含 CISPR 25, ISO 11452, ISO 7637, ISO 16750 以及各大車廠(OEM)的客製化規範。
• 將系統級(System-level)的車規要求,向下拆解並定義為 IC 與 SiP 模組級(Component-level)的設計規格。
4. 實驗室除錯與跨部門技術指導 (Debugging & Cross-functional Leadership):
• 帶領團隊在無響室/電波暗室進行產品測試。當面臨 EMI/EMS 挑戰時,能迅速進行根因分析(Root Cause Analysis)。
• 提出軟硬體整合的解決方案(例如指導韌體團隊設定 Spread Spectrum Clocking, SSC 展頻技術,或調整硬體濾波器),並驗證其有效性。
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