• 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 今天剛更新
    - Optimize GPU performance, area/power for representative workloads (graphics and compute) from the perspectives of memory sub-system, low-power design/policy and implementation strategy. - System modeling framework to simulate hardware with different accuracy/throughput tradeoffs at different stages of the design; supervise Performance/Power/Area investigation/validation and facilitate architecture/design decisions
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 今天剛更新
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    三節獎金意外險年節獎金員工生日禮金產假
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新
    1. Chip integration and quality check 2. DFT insertion, verification and scan coverage analysis 3. Synthesis and PPA analysis
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 今天剛更新
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    三節獎金意外險年節獎金員工生日禮金產假
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 今天剛更新
    1. 數位 IC 設計(RTL/電路合成/整合/驗證) 2. SoC 層級晶片設計/整合 3. DFT 相關設計/規劃/整合 4. 靜態時序分析以及收斂 5. 設計流程開發與最佳化 6. 工作地點:台北/新竹
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 高雄市前鎮區 1年工作經驗 今天剛更新
    1. 社區管理 2. 社區會議規劃與執行 3. 執行管委會決議事項 4. 提供住戶諮詢與服務 5. 財務報表製作
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    員工在職教育訓練年終獎金三節獎金禮品就業保險
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 6年工作經驗 今天剛更新
    1. 測試整合工程師 2. PKG 整合工程師
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 今天剛更新
    1. TOP 設計包含:微架構、設計、模擬、測試 - DFT top, PAD top 2. TOP 和感測器的整合和模擬包含: - eFUSE - PVT 感測器和 aging 感測器 - 整合 IO 到晶片中並滿足客戶需求 3. 測試流程、環境和程式開發
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 1年工作經驗 今天剛更新
    ☛負責飯店通路客戶客情維繫及新品開發, ☛訂單供貨處裡 ☛負責產品報價,產品測試 ☛客戶需求提案規劃 ☛主管交辦事項 ☛業績獎金另計 可年後上班
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    產假產檢假年節獎金員工生日禮金年終獎金
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 今天剛更新
    1. Direct manager and project lead 2. Cloud data center product 3. DFT task force 4. short term: top DFT flow implement and signoff long term: DFT/test mode planning and new tech development.
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 今天剛更新
    - 負責資料中心相關 IP 整合,涵蓋從合成、DFT 至 GDS 交付完整流程 - 負責先進製程晶片整合,涵蓋從synthesis QC Sign-off & Tapeout
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新
    1. 定義供電架構並開發硬體/軟體協同設計技術與策略,以優化系統的電源效能。 2. 設計微處理器控制器和硬體電路,以及用於智慧型手機與車用產品電源控制相關設計的硬體輔助方案。 3. 進行耗電與時鐘樹分析,以發掘電源優化的機會。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 高雄市仁武區 3年工作經驗 今天剛更新
    ☛ 負責咖啡產品線之業務推廣、銷售計畫執行與營業目標達成。 ☛ 維繫既有客戶關係,掌握客戶需求、產品使用狀況及後續合作機會。 ☛ 依據客戶營運型態與咖啡需求,規劃產品提案、樣品測試、報價溝通與合作建議。 ☛ 協助咖啡產品介紹、客戶體驗或相關課程安排,提升客戶對產品理解
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    產假產檢假年節獎金員工生日禮金年終獎金
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 今天剛更新
    在系統級封裝(SiP)與 PCB 佈局的極早期階段,就將 EMC 對策融入設計中。您將與 IC 設計、封裝、軟韌體及功能安全(ISO 26262)團隊緊密合作,確保我們的產品能一次性通過全球最嚴苛的 Tier-1 與車廠認證標準。 關鍵工作內容 (Key Responsibilities) 1. 系統設計 (Board Co-Design for EMC): • 設計與優化電源分配網路(PDN),制定去耦電容(Decoupling Capacitor)的佈局與選型策略,從源頭降低電磁輻射(EMI)與提升耐受性(EMS)。 2. 先進電磁模擬與預測 (Advanced EM Simulation): • 在投片(Tape-out)與洗板(PCB fabrication)前,利用 3D 電磁模擬軟體(如 Ansys, CST)進行系統級的輻射與傳導雜訊模擬分析,提前發現並消除潛在的 EMC 風險。 3. 車規標準合規與驗證 (Automotive Standard Compliance): • 確保產品符合全球車規 EMC 標準,包含 CISPR 25, ISO 11452, ISO 7637, ISO 16750 以及各大車廠(OEM)的客製化規範。 • 將系統級(System-level)的車規要求,向下拆解並定義為 IC 與 SiP 模組級(Component-level)的設計規格。 4. 實驗室除錯與跨部門技術指導 (Debugging & Cross-functional Leadership): • 帶領團隊在無響室/電波暗室進行產品測試。當面臨 EMI/EMS 挑戰時,能迅速進行根因分析(Root Cause Analysis)。 • 提出軟硬體整合的解決方案(例如指導韌體團隊設定 Spread Spectrum Clocking, SSC 展頻技術,或調整硬體濾波器),並驗證其有效性。
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  • 隨薪所欲